2026-09-04 13:30
慧榮 (SIMO)今日宣布完成歐盟《網路韌性法案》(CRA) 合規計畫的初步階段。經內部全面評估後,已依據將於 2026 年 9 月11 日生效的 CRA 事件通報要求,調整產品網路安全控管措施與相關流程,針對CRA 所規範的主要要求領域建立漏洞處理機制,為 2027 年 12 月 11 日全面適用預做準備。隨著後續實施指引與協調標準持續制定及定案,慧榮將持續完善相關合規措施與流程。
2026-09-02 18:43
在 SEMICON 大師論壇的「爐邊對談」中,載板被認為當前 AI 晶片量產面臨的嚴峻瓶頸之一。甫接任欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑首度剖析,AI 需求推動載板向大尺寸、高層數及高複雜度演進,使 ABF 載板產能極度告急。欣興與客戶十數次赴日協同中小型供應商開出新產能。他也強調,成熟製程絕非過時技術,而是撐起 AI 生態系的關鍵底座,業者應專注高附加價值解決方案,迎戰 AI 新賽道。
2026-08-20 14:16
雲端大廠CSP大力投資 ,AI也從訓練轉進推論,記憶體成為AI基礎建設變成重要角色,企業等級SSD將會有大好機會,韓國 SSD 控制器廠 FADU 商務長金泰均(Tony Kim)表示,台灣是全球AI伺服器製造中心, 更是進入全球伺服器市場的門戶,加重與威剛等台灣供應鏈夥伴關係。FADU Gen6 控制器預計自今年下半年起正式出貨,次世代 Gen7 規劃於 2028 年向客戶送樣。
2026-08-13 17:42
記憶體進入超級循環,記憶體控制晶片廠群聯第二季每股盈餘118.57元,累計上半年每股盈餘187.43元,大賺逾18個股本。群聯董事會決議擬配發現金股利60元,約占今年上半年度每股盈餘的32%,每股現金股利和現金股利發放總額均創下歷史新高。群聯表示,理解股東對於更高股利配發的期待,公司目前正處於快速成長階段,公司將維持更為穩健的現金部位,以確保營運彈性並降低潛在資金成本。
2026-08-05 11:20
慧榮(SIMO)今日宣布將於 FMS (Future of Memory and Storage)2026 展,展示最新儲存解決方案,聚焦 AI 工廠、邊緣 AI 及實體 AI 等新興應用,慧榮將展示包括:企業級基礎設施、邊緣運算、嵌入式裝置及車用平台等五大產品線,以因應三大AI 應用領域持續演進的儲存需求,
2026-07-31 14:26
NAND 快閃記憶體控制晶片廠慧榮科技(SIMO)今日宣布,將與聯發科於 FMS 2026 主題演講(Keynote)中,聚焦新一代 AI-Ready 車用平台。此次主題演講將結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮先進的車用儲存技術,說明高效能、高可靠性的儲存解決方案如何滿足新一代智慧汽車日益成長的資料處理需求。
2026-07-30 14:01
AI排擠產能分配, MCU 供給面變少,轉單效應轉進,盛群副總經理潘建州表示,目前客戶訂單能見度已達半年,目前也與客戶和代理商洽談全產品線調漲10~20%,盛群會準備基本庫存,但生產週期要到8個月。下半年會比上半年好,今年 BLDC 馬達控制晶片已成切入 AI 伺服器散熱風扇,多家台灣客戶合作開發伺服器散熱風扇方案,明年將貢獻營收。
2026-07-19 15:40
「我們的客戶必須先成功,我們才能賺取我們的價值。」台積電(TSMC)董事長魏哲家這句看似幽默的玩笑話,其實是整場法說會中最值得思考的一句話。
2026-07-19 07:20
隨著 Meta 與輝達等科技巨頭陸續導入 CXL 新世代架構與 Vera Rubin 晶片,全球記憶體產業正迎來一場前所未有的「架構與產能大重整」。當三大記憶體原廠將產能全力鎖定高毛利的 HBM 與先進製程時,主流市場的產能排擠效應,已意外為台廠打開一扇大門。從 DDR4 的退出紅利到 NOR Flash 的規格升級,台灣半導體供應鏈正憑藉其獨特的靈活性,穩健卡位這波由巨頭外溢出來的黃金商機。
2026-07-09 21:40
IC設計神盾(6462.)宣布出售部分芯鼎科技(6695)持股,作為集團整體股權配置的例行調整。此次交易主要目的為活化股權結構、優化資本運用效率,以進一步提升神盾股東的整體權益。執行後,神盾仍持有芯鼎約12%股權,維持重要股東地位。
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