【半導體大師論壇】載板產能吃緊！欣興簡山傑：赴日對接關鍵材料、強化供應韌性

在 SEMICON 大師論壇的「爐邊對談」中，載板被認為當前 AI 晶片量產面臨的嚴峻瓶頸之一。甫接任欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑首度剖析，AI 需求推動載板向大尺寸、高層數及高複雜度演進，使 ABF 載板產能極度告急。欣興與客戶十數次赴日協同中小型供應商開出新產能。他也強調，成熟製程絕非過時技術，而是撐起 AI 生態系的關鍵底座，業者應專注高附加價值解決方案，迎戰 AI 新賽道。

今日（9/2）爐邊對談首度集結台灣電子供應鏈五強同台。日月光半導體營運長吳田玉於會中直言，除了晶圓代工與封測廠全力建廠擴產外，「載板」已成為整體半導體製造中最關鍵的瓶頸之一。

對此，簡山傑回應指出，AI 還在持續演進，看到整條供應鏈都面臨前所未有的強勁需求與挑戰，載板產能非常吃緊，而這種產能短缺更因為 AI 需求轉向更大尺寸的載板、更多層數以及更複雜的電路設計而被進一步放大，為整個載板產業帶來了更大挑戰。

他繼續指出，就像台積電一樣，欣興與客戶保持極其緊密合作，對齊未來的產能規劃、同步籌備新廠，並努力確保必要的資源，特別是土地、電力與高階人才，這些都是欣興目前正在全力進行的。

十度赴日協同材料商　欣興攜手日商開出新產能

簡山傑提到，載板的上游供應鏈也正處於極為關鍵的時刻，特別是關鍵設備與核心材料，例如著名的 ABF 載板材料 T-Glass（電子級玻璃纖維布）絕大多數來自日本，這些業者大多是中小型企業。在過去一年多時間，欣興已拜訪他們十數次，並坦言市場及客戶需求爆發。

可喜的是，「現在已看到具體成果，新產能陸續開出」。他強調，接下來仍需繼續與日商緊密合作，為供應鏈建立更多的信心與韌性。

除了材料方面的難題外，簡山傑指出，欣興也面臨技術規格的嚴苛要求，因為 AI 不斷拉高效能的門檻。客戶要求更低的介電損耗、更低的介電常數，甚至要求嵌入式結構與更複雜的微孔設計。而這些挑戰來自整個供應鏈的，大家都需要提升能力，以確保未來能順利交付下世代技術。

吳田玉接著說，台積電蓋了20座晶圓廠，日月光也蓋了20座。「我們指望著你，而你指望著日本供應商，大家都在全力擴建基礎設施。」

成熟製程非舊技術　簡山傑提三策略迎戰AI

半導體產業環環相扣，供應鏈關係也愈來愈緊密。吳田玉接著問，簡山傑加入載板產業僅五個月，之前則擔任聯電共同總經理，深耕成熟製程領域，而目前中國正在大規模建置半導體產業，他如何看待成熟製程的未來？

對此，簡山傑強調，先進製程與成熟製程技術是高度互補的。雖然大家的焦點總停留在2奈米或最頂尖製程，但實際上，成熟製程與特殊製程在實現整體 AI 生態系中扮演著不可或缺的角色。

對於從事成熟製程的業者，他進一步提出三點建議：

1. 緊抓 AI 帶來的衍生商機：有許多與 AI 相關的新應用需要特殊的解決方案，而這些解決方案正是使用成熟製程來實現。

2. 保持專注並持續創新：一旦確立了正確的方向，就必須專注於「差異化」與「高附加價值的解決方案」，絕對不能只在成本上進行價格競爭。

3. 思考超越傳統應用的範疇：在許多新興領域存在巨大的新機會，例如高頻寬記憶體（HBM）周圍的特殊記憶體、邏輯控制晶片、矽中介層、甚至矽光子等，這些都孕育著無數新商機。

簡山傑強調，成熟製程絕非只是過時的舊技術，它實際上是 AI 生態系中極其關鍵的一環，裡面仍有廣闊的空間等待大家去探索。