疫後首次調漲！盛群擬拍板全產品線調漲2成 　下半年會比上半年好

AI排擠產能分配， MCU 供給面變少，轉單效應轉進，盛群副總經理潘建州表示，目前客戶訂單能見度已達半年，目前也與客戶和代理商洽談全產品線調漲10~20%，盛群會準備基本庫存，但生產週期要到8個月。下半年會比上半年好，今年 BLDC 馬達控制晶片已成切入 AI 伺服器散熱風扇，多家台灣客戶合作開發伺服器散熱風扇方案，明年將貢獻營收。

AI產能排擠效應讓MCU供給面變少，潘建州指出，供給端因AI需求大量增加而受到排擠，部分規模較小的供應商可能面臨供貨問題，原有訂單因而轉向其他具備穩定供貨能力的廠商。

潘建州指出，客戶可以接受此次漲價，主要是晶圓及封裝成本持續攀升，盛群已難以繼續自行吸收。日本代理商對漲價並不意外，甚至認為盛群已是相對較晚宣布調整價格的供應商，這次調整是疫情後，首度全產品線調漲，近期下單的客戶將適用新價格。

供應吃緊也讓客戶下單模式出現明顯轉變。潘建州指出，去年市場仍以短單為主，客戶普遍認為市場上隨時有現貨，需要時再下單即可；如今整體生產週期拉長，客戶逐漸認知，若持續採取短單模式，可能無法如期取得產品，因此開始提前規劃生產需求，部分訂單甚至已涵蓋半年後的用量。

面對交期延長，盛群目前仍維持一定的基本庫存，並依據訂單需求及生產時程，預先安排晶圓投片。潘建州指出，目前雖可看到約6個月的訂單能見度，但實際生產時間可能已超過6個月，從晶圓投片、封裝、測試到最終交貨，整體週期可能拉長至約8個月。

潘建州表示，在生產週期明顯拉長下，公司必須提前進行投片規劃，若等到正式接獲訂單後才安排生產，客戶等待時間將進一步拉長。因此，盛群將持續依據市場需求維持基本庫存，並預先安排產能，以因應供應鏈吃緊及客戶提前下單的新常態。




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財務長 / 廖明通 協理