2026-10-01 17:04
六都地政局公布今年9月的建物買賣移轉棟數,合計1萬7,945棟,月增14.1%;而前9個月買賣移轉數累計15萬1,612棟、年減0.1%,顯示房市交易量逐漸接近去年同期。專家分析,9月買賣移轉棟數開出紅盤,受到新案交屋的挹注,以及「青安3.0」接力後,提高婚育家庭的貸款額度,讓不少抱持觀望態度且已有結婚或生育計畫的購屋族,更加有進場的動力和意願。
2026-10-01 14:52
信義區精華地段破億地王強勢登場!法務部行政執行署台北分署將於2026年10月6日下午3時舉行123聯合拍賣會,釋出多項CP值極高的黃金資產。從信義區破億元精華土地、金門特色農舍,到奢華精品珠寶與休旅車一應俱全,歡迎各界踴躍參與競買。
2026-10-01 11:18
台北市房價高不可攀,就連房市相對非核心的行政區,低總價物件也愈來愈難找!住展雜誌盤整2026年以來台北市非核心行政區新公開案實價資訊發現,北投和萬華區仍有千萬元交易戶,成為少數千萬級入門選項;至於南港、文山、大同、內湖等區,最低成交總價已站上2,000萬元,想在台北市蛋白區買房,低總價也已不再「平價」。
2026-09-29 15:56
內政部不動產資訊平台最新資料顯示,今年第1季全國新增房貸平均期數達322期、約26.8年,較上季增加1期,再創歷史新高;與10年前相比,房貸平均年限增加6.6年,30年期房貸已逐漸成為市場主流。
2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
2026-09-27 07:00
總市值突破74兆元的台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄!這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域,透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎,化解設備材料開發週期長的產業痛點,並鏈結南台灣S廊帶,引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。
2026-09-24 22:30
中央銀行今(9/24)日公布8月消費者貸款與建築貸款餘額,房貸餘額升至11兆9,464億元,不僅續創歷史新高,年增率來到4.58%,連續三個月上揚,也創下去年12月以來最大增幅,然而,建築貸款餘額續降至3兆4,161億元,年減幅達0.59%,寫下近十年的新低,建商、開發商依舊保守,購地意願低迷。
2026-09-24 20:38
AI熱潮帶動科技業資金需求,台股熱絡也吸引民眾投資。不過,日前傳出市場資金緊俏,銀行放款對AI供應鏈以外的中小企業資金產生排擠效應,房貸也疑似出現排撥困難。金管會今天(9/24)在例行記者會回應,有房貸業者點名銀行房貸收件困難,但金管會向相關銀行了解後,回應皆為正常受理中。
2026-09-24 14:45
台灣金聯資產管理公司積極跨足不動產市場,從傳統不良債權處理,逐步延伸至都市更新、資產活化及包租代管等業務,並於日前獲第23屆國家品牌玉山獎傑出企業獎。董事長宮文萍表示,公司近年持續推動業務多元轉型,目前已有3案進入施工階段,並進一步布局公辦都更、自主都更及包租代管,透過前期資金墊付與全案管理等服務,擴大不動產業務版圖。
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