運算晶片相關報導 - 太報 TaiSounds

運算晶片

聯發科季線下布局機會來了! 無懼英特爾EMIB-T雜音、ASIC市佔有望調升至20%

2026-07-27 00:35

IC設計龍頭聯發科法說會本周登場，股價近月拉回逾10%，投資人關注季線下的進場機會布局。綜觀法人會前QA來看，市場將聚焦英特爾EMIB-T雜音、Google TPU出貨時程、ASIC新專案客戶是否浮現。不過，外資和投顧多看好ASIC動能，有望上調ASIC市占率至15-20%，長線目標價上看6千元大關。
WSJ：AMD對AI新創Anthropic投資50億美元　繼續挑戰輝達的AI晶片霸權

2026-07-22 22:38

《華爾街日報》週三報導，超微半導體（AMD）將向人工智慧（AI）新創公司Anthropic投資高達50億美元。而作為交易的一部分，該AI新創公司將購買高達2 gigawatt電力容量規模的 AMD下一代AI晶片。這種典型的投資／回購晶片安排，使AMD繼續挑戰輝達（Nvidia）在AI運算晶片的獨霸地位。
市場期待美伊展開和談　油價走穩、美股在晶片反攻下上揚

2026-07-20 22:43

儘管葉門青年運動組織週一（20日）宣布對沙烏地阿拉伯進行「海上封鎖」，可能再度切斷紅海航道，市場卻因期待美國和伊朗再次談判而使油價持穩。另一方面，美國股市週一開盤後在晶片股回漲帶領下走揚。
【光進銅退2-1】AI算力的致命緊箍咒！「矽光子與CPO」如何引爆248億美元新賽局

2026-07-05 07:35

AI算力大爆發的時代，真正的瓶頸並非「算力」本身，而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」！過去20年來，AI算力狂飆了6萬倍，但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限，被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO（共同封裝光學）」技術應運而生，預估2030年市場規模將達到248億美元；這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
聯發科曝AI戰略　陳冠州：智慧手機將被取代、代理式AI終端來了!

2026-05-27 13:23

AI無處不在從雲端到終端，聯發科AI商機大爆發。聯發科總經理暨共同營運長陳冠州表示，聯發科已成功涉足運算晶片，在AI資本支出、快速進化至代理式AI、OpenClaw等三大因素飛躍成長下，產品型態和用戶體驗都將重新定義，智慧手機將被取代，代理式AI將可相互協作達成一致體驗，代理式AI（Agentic AI）終端來了。聯發科已與超過1000個生態系夥伴深度合作，共同開創Agnetic體驗。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
AI功能升級帶動　南電董座鄒明仁：看好IC載板和電路板業務

2026-05-14 10:33

IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會，董事長鄒明仁表示，生成式人工智慧（AI）推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級，高階電路板持續成長，南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
聯發科漲不停!　外資點名ASIC躋身領先梯隊、喊進5千元史詩級目標價

2026-05-04 09:31

聯發科法說報喜，上修今年客製化晶片（ASIC）營收展望翻倍至20億美元，明年續擴張。外資啟動獲利上修潮，外資也點名，聯發科除將擁多家ASIC題材，Meta AI眼鏡和Open AI終端晶片外，邊緣AI將成明後年主要驅動力。美系外資一舉喊進５千元史詩級目標價!

聯發科季線下布局機會來了! 無懼英特爾EMIB-T雜音、ASIC市佔有望調升至20%

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