AI算力暴增！下月SEMICON論壇聚焦半導體設計、記憶及互連整合　

前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢，9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在現今AI系統中，資料搬移的能耗甚至可能超越運算本身。這意味著，效能瓶頸也因此不再侷限於單一晶片，而取決於整體系統架構的設計。過去，產業競逐的是單一晶片的演進速度；如今，面對能耗限制，如何將運算、記憶與資料傳輸納入同一架構協同設計，才是突破效能瓶頸的關鍵。

他繼續指出，這項龐大的系統工程，絕非單一企業能夠獨力完成，唯有跨領域、跨供應鏈協作，才能推動下一波創新。匯聚來自供應鏈各環節的技術與產業力量，共同構築未來，正是今年展會「Transform Tomorrow共構未來」的核心精神。

設計層：客製化ASIC需求分化，AI半導體技術特區串聯落地

隨著全球雲端服務業者（CSP）持續加碼自研晶片，AI加速器巿場正走向多元化。當能耗成為算力擴張的瓶頸，針對特定工作負載客製化晶片，成為提升效率的重要路徑。TrendForce預估，2026年全球AI伺服器出貨量將年增逾28%，其中ASIC基礎AI伺服器占比可望達27.8%，創2023年以來新高，成長速度也將超越GPU基礎系統。GPU與ASIC架構對應不同運算場景，而非相互取代，如何為運算任務找到最佳架構，正成為晶片設計的核心課題。

邁入第三屆的「AI半導體技術特區」，今年集結日月光、研揚、神盾、微智匯運算以及臻鼎等企業，完整呈現AI從核心運算、晶片設計、半導體製造，到邊緣運算與實體AI（Physical AI）應用的完整價值鏈。展區聚焦先進封裝、高階AI硬體、邊緣AI平台（Edge AI Platform）、企業AI與智慧機器人等關鍵技術，展現AI如何由晶片運算延伸至智慧製造、自主設備與多元終端應用，進一步突顯半導體技術在AI時代所扮演的核心驅動角色。

記憶層：HBM躍升策略資產，記憶體高峰論壇聚焦協同設計

緊密耦合的關鍵之一，在於資料能否即時、就近供應運算單元。HBM也因此從標準化通用元件，躍升為AI系統設計的核心策略資產。推動記憶體供應商、晶片設計商與系統業者由傳統供應關係，邁向跨硬體與系統的協同設計。SEMI最新報告顯示，受GPU及其他AI加速器對HBM與DDR5的強勁需求帶動，2026年全球300mm記憶體設備投資將首度突破500億美元，年增29%。

SEMICON Taiwan 2026將於9月1日舉辦「記憶體高峰論壇」，以「The Co-Design Era: Memory as the Strategic Heart of AI Intelligence」為題，集結Google、Samsung、SK hynix、SanDisk、Solidigm、群聯、d-Matrix及學研專家，聚焦記憶體效能與功耗挑戰，以及HBM4、CXL、AI SSD、運算型儲存、記憶體內運算與MRAM等次世代技術與運算架構。從AI系統端需求到記憶體與儲存創新，串聯產業上下游觀點，解析Co-Design時代下次世代AI運算的技術方向。

互連層：銅導線逼近物理極限，矽光子專區與國際論壇同步登場

資料搬移的能耗不只發生在晶片內部。當AI叢集規模從單一機櫃擴展至跨機櫃部署，銅導線在頻寬、功耗與傳輸距離上逐漸逼近物理極限，資料中心架構加速朝光互連演進。矽光子以光訊號取代電訊號，可降低高速傳輸的功耗，成為降低資料處理與搬移成本的關鍵路徑。

SEMICON Taiwan 2026「矽光子專區」集結光焱科技、晶彩科技等廠商，完整展示矽光子晶片設計、光電整合、先進封裝、CPO解決方案及光通訊模組等技術鏈，呈現矽光子產業從設計到量產的產業縱深。

SEMICON展會同步舉辦「矽光子國際論壇」，本屆匯聚Cisco、Marvell、TSMC、Lumentum、ASE、UMC、Lightmatter等全球產業領袖，議題涵蓋從Die-to-Die、共同封裝光學（CPO）到Rack-to-Rack的高速光互連架構，並深入探討AI資料中心、超大規模AI、異質整合、量產製造、測試驗證及全球供應鏈協作等關鍵課題，共同解析矽光子技術如何從創新研發邁向大規模部署，勾勒下一代AI基礎建設的技術藍圖與產業商機。