台積電宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」;經濟部今天鬆口,園區會擴大開發。戴嘉芬攝
台積電昨天(9/1)正式宣布,宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。高雄市長陳其邁今(2)日再透露,除了台積電,白埔園區還有另一家大型國際大廠將進駐。經濟部今天回應表示,白埔園區除了南側供台積電及其供應鏈使用,北側也將有國際大廠進駐;另外,因應用地需求,西側二期用地也將啟動開發。
經濟部今天表示,高雄白埔園區是高雄市政府依《產業創新條例》報編的園區,經濟部已在今年3月17日核定設置。
經濟部表示,「白埔半導體先進封裝產業園區」主要分為南、北兩大產業用地坵塊,南側預計由台積電進駐設立2座中心,與經濟部、高雄市政府合作打造半導體先進封測供應鏈基地。
北側則將在9月中旬,由高雄市政府將舉辦招商說明會,預計引進國際大廠進駐。
經濟部指出,有鑑於白埔園區的產業重要性,預計未來將納入「科技產業園區」,經濟部也已在今年8月13日陳報行政院,由產業園區改編為科技產業園區先導計畫。
經濟部並透露,因應用地需求旺盛,高雄市政府將啟動園區西側二期用地開發,經濟部將與高雄市政府密切合作。
台積電昨天表示,將於白埔園區打造業界首創的「Mini-Loop實體驗證產線」,也會設立「人才培育平台」。據了解,白埔園區的南側基地主要就是由台積電及其供應鏈進駐。
高雄市長陳其邁今早受訪表示,白埔產業園區一期面積約53公頃;其中25公頃由台積電及其相關供應鏈進駐;另外28公頃還有另一家國際大廠已向高市府表達用地需求,並加速進駐期程。陳其邁也說,一期招商已全面額滿,市府昨已與經濟部協議「白埔二期」同步啟動開發,目標打造全球最大的先進封裝設備與材料驗證中心。