經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。

SEMICON Taiwan登場，經濟部產發署也推出「產業發展署主題館」，以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，攜手17家台灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探台灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

邱求慧表示，為掌握AI帶動的全球半導體新商機，產發署從「晶片創新」與「設備自主」兩端布局，迄今已助攻84家晶片設計及半導體設備業者，加速建構從關鍵設備到創新晶片應用的在地半導體生態系。

在晶片設計端，產發署則透過「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」核定55案，支持國內業者布局AI、機器人、無人機及衛星通訊等新興應用。

半導體設備端則透過「半導體設備整機驗證計畫」，鏈結台積電、日月光等終端大廠設備需求，迄今已協助29家業者完成設備開發與產線驗證，例如本次展出的均華、辛耘、旺矽、天虹、陽程等業者，皆已成為支撐台灣先進封裝製程發展的重要夥伴，帶動2026半導體設備國產產值突破2700億元。

產發署指出，面對AI晶片朝大尺寸及高密度異質整合發展，不僅晶粒體積與種類增加，取放及黏晶精度更成為影響製程良率的關鍵。在產發署支持下，均華精密成功開發業界首台「面板級先進封裝黏晶設備」，突破多機串接及重複搬運等技術瓶頸，均華單一設備即可處理不同尺寸與方向的多種晶片，並結合智慧影像對位模組，一次完成固晶製程，縮短50%製程時間，搶先布局下一代先進面板級封裝應用。

產發署也積極推動國內IC設計業者投入百工百業創新應用。以全科綜電為例，其開發新一代VDES海事通訊基頻晶片，傳輸容量較傳統AIS提升近30倍，並支援船舶、岸端及衛星間多元通訊，船隻定位更準確、遇險求助不漏接。



此外，為深化台德半導體設備產業合作，台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）與德國Silicon Saxony e.V於開幕儀式簽署半導體設備產業合作備忘錄（MOU），並由產發署與德國經濟辦事處共同見證。雙方因應台積電德國廠及歐洲供應需求將建立長期產業交流平台，透過供應鏈媒合、技術交流、市場資訊分享進行產業鏈結，促進雙方企業實質合作與市場拓展。

產發署表示，未來將持續協助業者降低研發風險，推動CoWoS、CoPoS及下世代先進封裝技術與關鍵零組件開發，加速創新晶片落地應用，同時深化與國際供應鏈夥伴合作拓展國際商機，進一步提升台灣半導體供應鏈自主性與全球競爭力。