蔡司將在台灣北部興建「半導體創新中心」　擴大招募20%至30%人力　

半導體量測大廠蔡司今日（9/2）在 SEMICON 展區舉辦媒體活動。蔡司台灣總經理蔡慧表示，為了挺台灣半導體搶攻埃米世代與 3DIC 先進封裝市場，蔡司將在台灣北部打造全新的「半導體等級創新中心」，進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台；並宣布台灣團隊將從目前400多名員工規模，再擴招20%至30%人力，全力應對迫在眉睫的先進封裝與矽光子量產需求。

蔡司（ZEISS）今年在 SEMICON 現場展出兩大先進解決方案 NLX 系統與 AIMS EUV 3.0 系統的微縮模型，展現半導體創新服務量能。同時，看好台灣半導體製造領域加速發展，亦宣布由葉怡君出任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理，全面負責台灣半導體市場的營運與策略發展。

葉怡君擁有近二十年半導體產業經驗，曾領導蔡司半導體量產業務與服務團隊，建立台灣的銷售與商務營運組織，將 EUV 量測技術導入關鍵客戶；未來將扮演台灣客戶需求與蔡司德國總部研發藍圖之間的關鍵橋梁。

蔡慧致詞時指出，AI 伺服器與 3D IC 封裝使得半導體與精密機械加工的界線日益模糊，從晶片設計、先進材料、液冷散熱到伺服器機櫃，都需要極致的微米與奈米級精密量測。

為此，蔡司台灣將自10月1日起，正式將「工業量測部門」與「顯微鏡部門」整併為全新的「半導體與電子產業服務事業群」。蔡慧強調，蔡司在台深耕多年，於桃園設有亞洲樞紐物流中心，能實現24小時內零件送達，並於台南設有培訓中心；此次組織重組將更全面地對接台灣晶圓代工、封測龍頭與電子供應鏈。

葉怡君受訪時透露，為了與台灣客戶進行更緊密的 JDP（聯合開發計畫），並縮短製程開發週期，蔡司正全力籌備位於台灣北部的全新「半導體創新中心」。

葉怡君說明，該創新中心與過去 Lab 等級的據點不同，將打造為完全符合半導體廠規範的高標準無塵室，首批預計進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台。透過在地應用工程師團隊與德國 R&D 無時差對接，幫助台灣客戶提早發現缺陷是否會在晶圓上轉印，顯著縮短先進製程的開發週期。

談到先進封裝的痛點，蔡慧以「在台北101大樓裡尋找單一房間瑕疵」比喻 3D 結構失效分析的困難度。他指出，傳統 2D 平面檢測已無法滿足需求，蔡司透過 3D X-ray 與三光束電鏡技術，能在無損檢測的前提下，精準定位 3D 堆疊內部的極小缺陷，從製程端即時協助客戶提升良率。

面對面板級封裝尺寸擴大以及矽光子/CPO浪潮，蔡慧表示：「這麼大面積的先進封裝與光學耦合檢測需求，在其他市場沒有那麼大，但在台灣已經迫在眉睫！」針對 CPO 光電耦合定位難題，蔡司已推出專用產品與客戶展開從設計端到測試端的全方位合作。

面對半導體產業強勁的人才需求，蔡慧透露蔡司台灣目前約有400多名員工，未來將針對半導體事業持續擴招20%至30%人力，並持續派遣工程師赴德培訓及引進德國總部專家駐台，與台灣半導體產業共創下世代算力高峰。