CoWoS相關報導 - 太報 TaiSounds

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推進半導體設計自動化　西門子EDA支援台積電先進製程、3DFabric及矽光子

2026-09-29 19:19

德商西門子今日（9/29）宣布，將持續深化與台積電的合作，共同推動 AI 驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作，協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期，並因應日益複雜的設計挑戰。
還沒量產「產能已搶訂一空」晶圓大廠良率突破99％　財經專家：AI需求不會只有先進製程

2026-09-28 17:56

AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段，不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示，晶圓代工大廠世界先進（5347）與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋晶圓廠，且尚未量產，但第一期產能已被客戶搶購一空！股人阿勳強調，「AI帶來的爆發性需求，絕不會永遠只停留在最先進製程」。
【白埔動土3-3】產業專家：台積電領軍供應鏈！打造半導體國產試車場

2026-09-27 07:20

受惠全球 AI 算力競賽白熱化，先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸，高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」，將透過智慧驗測與資源整合，補足台灣半導體後段供應鏈缺口，並攜手日月光等封測大廠，築起次世代產業強大韌性。
【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

2026-09-27 07:10

AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型，封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力，產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地，全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
【白埔動土3-1】半導體大軍齊聚高雄！含金量74兆　開創全台最大先進封裝聚落

2026-09-27 07:00

總市值突破74兆元的台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄！這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域，透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎，化解設備材料開發週期長的產業痛點，並鏈結南台灣S廊帶，引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。
台積電傳明年1月漲價「漲幅約3~6%」　訂單能見度已到2030年

2026-09-24 11:25

台積電晶圓代工價格再傳漲價，據供應鏈人士透露，台積電8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載，整體訂單能見度已延伸到2030年，預計將自2027年1月起依不同製程調整Wafer Out價格，漲幅約3~6%，其中以先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則依情況個別議價。對此，台積電則不回應市場傳聞。
漢測掛牌首日飆逾1倍　中籤戶「買一送一」大賺266萬

2026-09-22 10:50

半導體晶圓測試供應商漢測（7731）今（22）日以每股2,250元掛牌上櫃，早盤最高衝上4910元，較掛牌價大漲118%，若是中籤戶，等於「買一送一」，接近午盤時成交量達1440張，掛牌首日即反映市場對AI晶片測試、先進封裝及高階探針卡題材的高度關注。
升息不確定性消除　美股基金單周吸金637.6億美元居冠　安聯：AI資本支出仍是焦點

2026-09-21 17:54

美國聯準會升息後，市場對利率政策的不確定性暫時降低，全球資金持續輪動。根據EPFR統計，截至2026年9月16日止一周，美股基金轉為淨流入637.6億美元，居各類股票基金之冠，顯示資金風險偏好有所回升。安聯投信表示，市場焦點可望逐步回到企業獲利及產業基本面，AI基礎建設需求仍是科技產業的重要成長動能。
白埔產業園區動土　台積電、鴻海偕3大「萬金股」逾20家半導體企業出席

2026-09-21 16:16

因應 AI 及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，今日（9/21）於園區預定地舉辦動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁率中央及地方政府官員出席；業界代表則包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等共同出席，見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。
半導體敘事接下來耗材供應鏈接棒！法人點名中砂、家登還沒漲

2026-09-20 00:30

聯準會升息利空鈍化，GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈，除晶圓代工外，設備、封裝以輪番起漲，法人表示，隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加，半導體耗材供應鏈股價還未反映，看好中砂、家登未來成長動能。

推進半導體設計自動化 西門子EDA支援台積電先進製程、3DFabric及矽光子

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