CoWoS相關報導 - 太報 TaiSounds

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半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
半導體建廠續旺5年！帆宣1351億訂單在手　加碼布局先進封裝

2026-09-03 18:22

半導體廠務工程大廠帆宣系統科技今日（9/3）宣布，受惠於半導體客戶在全球加速擴產，目前在手訂單金額衝上1,351億元歷史新高，訂單能見度至少清晰看到2028年，甚至已開始規劃2029及2030年的長期營運布局。
辛耘AI設備訂單能見度直達2028年　目標：五年營收再翻三倍

2026-09-03 14:56

受惠於 AI 與高效能運算應用爆發，帶動 2.5D/3D、CoWoS、面板級封裝及矽光子等先進封裝需求呈現爆發式成長，半導體設備大廠辛耘副董事長許明棋今（9/3）日受訪透露，公司自製設備接單熱絡、產能全數滿載，訂單能見度已達到2028年。執行長李宏毅也指出，面對未來半導體升級浪潮，公司內部已立下「五年營收再翻三倍」的宏偉目標。
不只台積電！白埔園區還將迎國際大咖　經濟部鬆口：園區將擴大開發

2026-09-02 17:30

台積電昨天（9/1）正式宣布，宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。高雄市長陳其邁今（2）日再透露，除了台積電，白埔園區還有另一家大型國際大廠將進駐。經濟部今天回應表示，白埔園區除了南側供台積電及其供應鏈使用，北側也將有國際大廠進駐；另外，因應用地需求，西側二期用地也將啟動開發。
經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

2026-09-02 16:00

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線　築起台灣先進封裝牆

2026-09-01 18:05

為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰，並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔，台積電今日（9/1）正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈　台積電：攜手政府建置驗證平台

2026-09-01 15:34

隨著 AI 系統複雜度暴增，半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（9/1）日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調，過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」，傳統的串行開發模式已無法應對，必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊，台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈，並攜手政府於成立實體驗證平台，全面落實 STCO（系統目標協同優化）。
主動式ETF才剛減碼! 聯發科獲輝達加持　今跳空漲停、2.5萬張買單搶不到

2026-09-01 12:51

聯發科（2454）昨晚傳出重大利多，輝達（NVIDIA）大手筆包辦聯發科海外可轉換公司債（ECB）35億美元（約新台幣1,100億元），消息激勵聯發科今（1）日股價跳空攻上漲停，盤中約有2.5萬張買單排隊，呈現量縮惜售格局，尤其在近期多檔主動式ETF逐步調節持股之際，在輝達資金加持下，宛如一劑「強心針」，ECB轉換溢價也同步收斂到4.6%。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。

半導體展後四大趨勢浮現！ 陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

半導體建廠續旺5年！帆宣1351億訂單在手 加碼布局先進封裝

辛耘AI設備訂單能見度直達2028年 目標：五年營收再翻三倍

不只台積電！白埔園區還將迎國際大咖 經濟部鬆口：園區將擴大開發

經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線 築起台灣先進封裝牆

晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈 台積電：攜手政府建置驗證平台

主動式ETF才剛減碼! 聯發科獲輝達加持 今跳空漲停、2.5萬張買單搶不到

志聖AI營收占比上半年近7成 總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

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