高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線　築起台灣先進封裝牆

為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰，並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔，台積電今日（9/1）正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。

台積電將於白埔園區打造業界首創的「Mini-Loop實體驗證產線」，結合工研院第三方認證服務與廠商同棟研發實驗室，將先進封裝機台與材料的驗證時程壓縮至一年以內，效率大幅提升25%至50%，全力打響台灣半導體跨國群體戰！

經濟部政務次長何晉滄指出，白埔園區是南台灣「半導體 S 廊帶」極為關鍵的拼圖。園區向下支援楠梓科學園區（台積電2奈米重鎮）與楠梓科技產業園區的先進封裝需求，同時結合嘉義、台南與屏東科學園區的資源。

何晉滄強調，總統極為重視「讓半導體紅利灌溉傳統產業與中小微企業」的政策。白埔園區將聚焦 CoWoS 及 Panel（面板級封裝） 等關鍵設備、材料與軟體的研發驗證，透過「以大帶小」模式，鼓勵台灣傳統化工、機械與精密加工產業切入半導體供應鏈，經濟部將提供技術研發補助與法人能量注力，打造完整的在地供應鏈。

高雄市副市長羅達生表示，高雄擁有極佳的 AI 與半導體投資環境，全市發電與用電比例達 150%，多出 50% 電力可穩定供應算力中心與晶圓廠；目前已有超百家半導體與 AI 晶片企業進駐高雄。

為配合台積電與白埔園區開發，高雄市政府提供以下協助：

1.第三方驗證亞灣先行：在白埔園區新建期間，2026 年第二季率先於高雄「亞灣區」啟動工研院第三方驗證服務，直接對接台積電標準，讓廠商「不用等建廠，服務先行啟動」。

2.優質廠房與極高租稅優惠：規劃 1.2 萬坪一站式標準廠房（樓板承重量身打造）；且因位於橋頭新市鎮範疇，享有「投資總額 5% 抵減營所稅」的全台稀有租稅抵免優勢。

3.生活機能完整：周邊 5 分鐘車程即有捷運、車站、醫院、購物商場與「奇天安家」住宅區，讓企業與員工兼顧高效率工作與宜居生活。白埔園區標準廠房預計於 2029 年第二季正式交付。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍坦言，台積電先進封裝需求極度強勁，「每年以 80% 的速度暴增，且這股趨勢將一路持續到 2029 年！」然而，先進封裝對精密度與軟硬體的要求已逼近前段晶圓製造，過去設備進廠後「邊穿衣服（邊量產邊修改）」的模式對台積電與供應商都極其痛苦。

為此，台積電於佔地 3 公頃的白埔園區規劃興建兩棟大樓，核心就是建立 Mini-Loop 實體驗證產線。

何軍說明，該產線涵蓋 CoWoS 等關鍵製程站點，並鼓勵設備與材料廠商在同棟大樓設立專屬 Development Lab（研發實驗室）。「過去機台要改，得拉回國外或台灣總部；未來 Mini-Loop 就在旁邊，機台與材料問題的反饋與修改，將是以『小時』計算，而不是以週或月計算！」

此外，白埔園區也將設立「軟體驗證中心」與「人才培育平台」，補足過去後段設備軟體能力的短板。何軍強調，Mini-Loop 採用彈性高、可隨時升級的「模組化（Modulization）」架構，未來甚至可延伸至面板級封裝。台積電希望透過白埔園區平台聯手本土與海外廠商打群體戰，共同築起台灣 3D IC 與先進封裝不可替代的競爭高牆。