AI半導體需求才開始　穎崴副總：明年Q2測試基座產能增五成、CPO10專案到手

國際半導體展登場，全球前三大半導體測試座（Socket）供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短，穎崴副總陳紹焜表示，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，目前交期已從8周拉到13~14周，探針卡和測試基座需求，明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。

穎崴為全球前三大、高階 Coaxial Socket 同軸測試座（Test Socket）的領導廠商，產品主要應用於半導體晶片測試階段的 Test Socket 與 MEMS 探針卡。

陳紹焜觀察半導體展指出，今年業者都要角逐先進封裝，緊跟客戶迭代速度成關鍵，由於異質整合困難和製程時間拉長，2027~2028年首要就是供應鏈加速整合平順。

陳紹焜也透露，去年是共同封裝光學（CPO）的元年，目前手上CPO Socket（共同封裝光學插槽）專案已達10個，但真正放量要到2028年，未來也不排除找合作夥伴，建構生態圈。


穎崴副總陳紹焜今天表示，今年半導體展是歷年規模最大，呈現台灣在AI產業鏈重要性，各家都角逐先進封裝的商機，AI沒有所謂的泡沫化，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，現在才開始。

陳紹焜指出，製程時間拉長後，現在是面臨的是供應問題，不是需求的問題，過去都單打獨鬥，目前從機台設備材料都已匯集，透過模組化加速供應鏈速度和韌性，2027~2028年是最重要關鍵時間點，供應鏈加速整合，讓供應更平順。