【半導體大師論壇】全球大擴廠　台積電侯永清：設備、營造達極限！須重塑製造流程突破瓶頸

在 SEMICON Taiwan 大師論壇的重頭戲「爐邊對談」中，台灣科技產業首度集結五大供應鏈巨頭領袖同台。面對全球 AI 算力暴增，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清直言，AI 設備需求短短半年內飆升近兩倍，台積電目前國內外共有近20座晶圓廠同步興建中，整條供應鏈正面臨營造人力與機台交期的極限考驗。

他強調，業者不能僅停留在既有流程中導入 AI，更應以全新思維重塑製造流程，並與全球生態系緊密合作，才能真正突破半導體的製造瓶頸。

今日（9/2）下午登場的爐邊對談集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉主持，邀請台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈五強之產業領袖，構成難得一見的高規格對談陣容。

五人從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。

全球AI算力瓶頸在台灣　吳田玉直指台積電產能調配

吳田玉首先指出，今日大師論壇邀請了來自全球非常頂尖、智慧的專家來探討 AI。這代表 AI 並非為了重複或自動化，AI 是為了創造未來的價值、探索未知，並為人類創造更高的價值。

他繼續說，從台灣及在座講者的角度來看，我們正在盡最大的努力擴充產能。然而，從製造的角度來看，我們仍然是全球 AI 基礎設施的最大瓶頸。如果 AI 正在改變地緣政治，而台灣值此關鍵時刻，肩上承擔著何種責任？又該如何應對？

他繼續表示，今天在所有全球客戶和信任的夥伴面前承諾，並明確闡述，無論是短期還是長期，台灣該如何應對這一巨大的機遇與挑戰。

他接著對侯永清提問，台積電的成就無庸置疑，現在也處於嚴重的產能配置狀態，從某種角度來說，你們也卡住了人類技術進步的腳步（全場發出笑聲）。

吳田玉說，台積電投入了巨額資金建廠，日月光也一樣。我們都很拚。從過去到現在，台積電的角色演變該如何精準地描述？

產能需求暴增2倍！台積電同時興建近20座晶圓廠

侯永清表示，自己不僅從台積電的角度，也代表整個 TSIA（台灣半導體產業協會）以及台灣半導體夥伴生態系的觀點來回答。因為單靠台積電是不夠的，這關乎整條供應鏈與整體生態系。

他接著分享台積電觀察到的現象，為了支援 AI 強勁成長動能所面臨的巨大挑戰。首先是產能規模（Capacity Scale）。AI 對產能帶來了龐大的基本需求。與我們過去30年看到的模式相比，我們從未見過需求成長如此迅猛、變動頻率如此之高。

他舉例，去年底，當我們預測今年需要採購的設備數量以支援客戶需求時，當時的預測基準假設是1x；到了今年第一季，為了支援暴增的客戶需求，台積電的設備需求迅速增加到1.5x；而到了今年七月，這個數字更直接攀升到1.9x（近2倍）！整條生態系必須在短短6個月中，將設備支援能量提升整整兩倍。這就是我們今天面臨的極大挑戰。

侯永清繼續指出，第二個挑戰是技術。現在 AI 對算力與能源效率極度飢渴，因此對最先進製程、先進封裝以及系統效能提升的需求速度，比過去快得多。第三，是合作模式必須改變，業者要提供最佳的系統或模組效能，不能只靠單一元件的性能，而是要確保整體整合後的性能表現。這將徹底改變合作模式，過去從未發生過。

他解釋，過去比較像是順向的生產流程，只需要確保把樣品交給下一階段製造即可；但今天，必須確保在這一階段的所有效能，都能被下一個環節實現，同時還要維持製造窗口與良率。這需要全新型態的合作。

他指出，從整體半導體產業的角度來看，台灣是全球最大的製造與測試樞紐，我們承擔著責任，並致力於投入更多努力來解決這個問題。在產能方面，大家可以看到台灣所有的夥伴都在加倍努力加速建置產能，儘管客戶可能依然覺得供不應求。

為了滿足客戶需求，台積電目前在台灣同時有13座晶圓廠正在興建中！過去從未同時建這麼多廠。同時，海外也還有5到6座晶圓廠在同步進行。總計有近20座晶圓廠正在同時興建！過去我們一次最多只能處理4到5座，現在我們以4到5倍的速度全力趕工，但依然難以完全滿足爆發的需求。

營造人力與機台交期達極限　半導體生態系面臨考驗

吳田玉再提問，從 TSIA 的角度來看，如何看整體生態系的負擔？侯永清則認為，最嚴峻的挑戰來自於整個生態系還沒有為這種速度做好準備。

侯永清說，在台灣、美國亞利桑那州或其他據點蓋更多廠，第一個遇到的瓶頸就是營造工人。建築工人必須來自本地，就算在台灣，也無法取得足夠的人力，每個地區的建築工人數量都是有極限的。

他繼續說，好不容易把廠房蓋好了，接下來要裝設機台設備。在設備需求短短6個月內暴增近2倍情形下，幾乎沒有任何一家設備商有辦法在這麼短的時間內完全反應。因此，這項挑戰絕對不是單一公司能解決的，而是整條供應鏈與整體生態系共同面臨的極限考驗。

重塑半導體製造流程　侯永清提出AI時代顛覆性新思維

吳田玉也詢問，對於後 AI 資料中心時代有何建議？台灣該如何持續演進？侯永清則回覆，我們目前也在思考如何以全新的方式加速所有流程，利用 AI 來改善半導體製造本身的生產力，就是關鍵答案之一。AI 確實給予台積電極大的幫助，即使在現有產能下，透過導入 AI，能以更快的速度產出晶片。毫無疑問，AI 帶來了顯著的生產力提升。

他接著說，值得關注的是，AI 就像一把雙刃劍。一方面它帶來極高的生產力，另一方面則是智慧財產權與知識保護的隱憂。當代理式AI變得如此強大時，它很容易對周遭競爭與環境造成顛覆。該如何妥善防範與規範？這需要全新的思維。如果這類隱憂無法解決，可能會延緩 AI 的擴散速度。

侯永清指出，另一種思路是徹底顛覆傳統做法。今天大家習慣在既有的生產流程中導入 AI，企圖取代某些特定環節；但那些傳統流程是在「沒有AI」的時代設計出來的！如今有了 AI，大家是否還要固守舊有的流程？是否應該採用完全不同的全新方法來重塑製造流程。這不僅僅是漸進式的改變，而是思考方式的徹底翻轉。