先進封裝銷售暴增70%！ 東京威力科創祭出「鄰居策略」加碼挺台灣　

在強勁 AI 需求的強烈拉動下，全球半導體產業正迎來前所未有的爆發期。今年3月剛上任的東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今（9/2）日表示，TEL 將深化在台灣的佈局，以「鄰居策略」緊貼客戶廠區提供即時服務，將 TEL台灣技術中心研發據點與台南營運維修中心設立在客戶廠區隔壁，實現零時差的在地協同開發與即時 Debug。他強調，TEL 結合超過80家在地供應商夥伴，全力搶攻先進封裝與矽光子商機。

東京威力科創今日在 SEMICON 展區舉辦媒體活動。仲間誠二（Seiji Nakama）在會中表示，AI 正全面改寫半導體產業規則，原先業界預估2030年才會達標的1兆美元半導體產值，在2026年即以「火箭發射般」的速度直接飆升至1.5兆美元。其中，在晶圓廠設備市場方面，今年全球規模已達1,500億美元，預計2027年將更進一步暴增至1,900億美元。

仲間誠二指出，雖然先進封裝目前的業務不如前段晶圓製造龐大，但其「成長速度遠比前段快得多！在2025財年，TEL 在先進封裝領域的設備銷售額比前一財年大幅暴增了70%以上；而 TEL 的核心產品「乾式蝕刻設備」單一年度營收更突破1兆日圓大關。

為了滿足異質整合、3DIC 與 HBM（高頻寬記憶體）的需求，TEL 除了發揮在沉積、塗佈顯影（市佔率達100%）、蝕刻與清洗的既有優勢外，更發表了全新 3D IC 專用裝備，包含晶圓對晶圓鍵合/解鍵合機、雷射修邊機以及雷射剝離設備，全面佈局下世代垂直堆疊技術。

面對美、日、歐積極推動半導體在地製造，外界關心台灣是否面臨邊緣化疑慮。仲間誠二堅定表示：「台灣是全球半導體產業最關鍵、不可或缺的樞紐！」

他強調，TEL 將深化在台灣的佈局，以「鄰居策略（Next-Door Strategy）」緊貼客戶廠區提供即時服務，將 TEL台灣技術中心研發據點與台南營運維修中心設立在客戶廠區隔壁，實現零時差的在地協同開發與即時 Debug。

仲間誠二進一步指出，TEL 台灣確立了三大營運支柱。首先，在技術部分，透過台灣技術中心（TTCT），與台灣客戶及供應商共同開發下世代先進設備。其次，在人才方面，將擴大台灣訓練中心規模，以培育高階工程人才。在供應鏈部分，TEL 攜手台灣在地超過 80 家供應商夥伴，進行設備翻新、持續優化與維修零件在地化。

針對熱議的矽光子與異質整合趨勢，仲間誠二透露，矽光子無法靠單一技術實現，TEL 的獨特競爭力在於擁有前段到後段最完整的工具箱。「我們目前已經與關鍵客戶展開 CPO 的密切共同開發，能大幅縮短客戶的研發週期並實現穩定量產。」

對於半導體未來的明星領域，仲間誠二點名 AI 智慧製造、矽光子以及 AI 機器人（Robotics） 將是下一個全球焦點。TEL 亦組建了「全球客戶工程團隊」，調派全球頂尖工程師支援台灣廠區，並承諾將持續評估擴大在台投資，全力支援台灣客戶在全球晶片大戰中取得成功。