晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈　台積電：攜手政府建置驗證平台

隨著 AI 系統複雜度暴增，半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為 3D 先進封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（9/1）日表示，過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」，傳統的串行開發模式已無法應對，必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊，台積電正式將「系統整合商」納入 3DIC 聯盟生態圈，並攜手政府成立實體驗證平台，全面落實 STCO（系統目標協同優化）。

何軍今日以 3DIC 先進封裝製造聯盟共同主席身分出席 SEMICON 3DIC 全球高峰論壇。由於論壇現場不乏先進封裝設備廠商，何軍致詞一開始就開玩笑說，「我不是來催各位交機台的」，引來陣陣笑聲。

年年推進新世代！平行開發逼出半導體極限

何軍表示，AI 晶片的技術演進節奏快得驚人，過去三年幾乎每一年都在實現跨世代的技術遷移，這對研發團隊帶來極巨大的壓力。「我們根本沒有時間採用一步一步來的串行開發，必須是多軌並行的平行開發（Parallel Development）。」

何軍坦言，儘管 AI 市場前景無比浩瀚，但要維持技術世代演進的節奏，單靠半導體製造端已無法獨立完成。除了硬體能透過與系統廠商緊密合作予以克服外，軟體層面以及載板、印刷電路板（PCB）等關鍵材料，依然是全球供應鏈面臨的瓶頸與挑戰。

納入系統整合商！STCO不再只是口號

「台灣擁有全球最完整的 3DIC 生態系！」何軍表示，今年 3DIC 聯盟的策略出現重大轉折，正式將「系統整合商（System Integrator）」引入生態體系中。他解釋，隨著 AI 晶片高度整合更多記憶體與邏輯元件，元件與系統之間的交互作用越發劇烈，若無系統整合商在前端參與，技術的驗證與認證將不再完整。

同時，針對業界倡議多年的 STCO（系統目標協同優化），何軍重申：「STCO 我們講了許多年，現在到了必須真正落地的時刻！否則技術遷移的節奏將難以延續。」

何軍透露，今日下午台積電將與政府單位合作推出全新的實體合作平台，此平台將作為 3DIC 產業鏈的共享中心，邀請系統合作夥伴、設備工具商、材料供應商與台積電一同齊聚，針對先進封裝與 3DIC 的新製程、新工具與新材料進行即時驗證與認證，透過台灣強大的生態系合力推動下世代 AI 晶片落地。