2026-10-13 10:44
聯發科10月股價有壓,市場傳出Google TPU v9專案延期所致。廣發證券更新近期Google ASIC進度,TPU v9 Humufish 預期延遲一季,整體出貨或到2028年,但聯發科受惠 v8t 穩健、v9 市占 100%,加上潛在第二、三家資料中心客戶挹注,中長期在 Google ASIC 供應鏈中仍看好。
2026-10-12 15:12
記憶體大廠南亞科技今日(10/12)召開法說會公布第三季獲利情形。針對外界關注南亞科新廠「棄雲林改屏東」設廠考量,南亞科總經理李培瑛表示,選擇屏東科學園區純粹基於客戶需求,經評估全台灣各縣市的結果,在屏東設廠能達到「最快交出產能」,無任何政治考量,南亞科也會繼續評估其他地區設廠的可能性。
2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
2026-09-07 08:01
國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕,科技趨勢也牽動投資脈動,前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢,台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注:一是的雷射與光學元件供給端(如 EML、CW 雷射與磷化銦產能);二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
2026-09-06 07:20
隨著半導體先進製程持續微縮,晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言,台灣半導體材料在地化的最可行模式,是與國際大廠「共存共榮」,透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作,攜手拓展全球市場。
2026-09-03 18:22
半導體廠務工程大廠帆宣系統科技今日(9/3)宣布,受惠於半導體客戶在全球加速擴產,目前在手訂單金額衝上1,351億元歷史新高,訂單能見度至少清晰看到2028年,甚至已開始規劃2029及2030年的長期營運布局。
2026-09-02 15:19
半導體量測大廠蔡司今日(9/2)在 SEMICON 展區舉辦媒體活動,台灣總經理蔡慧表示,為了挺台灣半導體搶攻埃米世代與 3DIC 先進封裝市場,蔡司宣佈將在台灣北部打造全新的「半導體等級創新中心」,進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台,並宣布台灣團隊將擴招20%至30%人力,全力應對迫在眉睫的先進封裝與矽光子量產需求。
2026-09-02 14:44
在強勁 AI 需求的強烈拉動下,全球半導體產業正迎來前所未有的爆發期。今年3月剛上任的東京威力科創(TEL)台灣總裁仲間誠二今(9/2)日表示,TEL 將深化在台灣的佈局,以「鄰居策略」緊貼客戶廠區提供即時服務,將 TEL台灣技術中心研發據點與台南營運維修中心設立在客戶廠區隔壁,實現零時差的在地協同開發與即時 Debug。TEL 結合超過80家在地供應商夥伴,全力搶攻先進封裝與矽光子商機。
2026-09-01 18:44
隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上,晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日(9/1)在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中,台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台,一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」,傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終,產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
2026-09-01 18:05
為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰,並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔,台積電今日(9/1)正式宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
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