談半導體材料在地化！ 徐秀蘭：此刻是「隱形冠軍」崛起最佳時機

地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊，正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險，SEMI 半導體材料聯盟今（8/21）日宣布成立；業界巨頭齊聚指出，在地化與跨領域協同創新，將推動台灣材料業者從進口替代，一舉升級為定義全球規格的新霸主。


環球晶圓董事長徐秀蘭受訪時指出，過去的材料產品較單一化，但現在越來越多新材料出現，這樣的趨勢還會持續很久，距離高峰期還相當遠，有很多精進空間。像是集團旗下台特化自製的 Precursor（半導體前驅物）才剛露出頭；但像矽乙烷（Disilane）就在市場上發展多年、相對穩健，而且每年成長率依然非常大，顯示市場仍在持續擴充。

她認為，台灣化學業者切入電子級半導體材料多半是這幾年才開始轉進，還有巨大的成長空間。

徐秀蘭強調，此刻是成立半導體材料聯盟的最佳時機。這是因為在過去幾年，地緣政治與運費、運輸時間不可預期，客戶極度重視供應鏈韌性，希望藉由在地生態系將變數壓到最低。

她繼續說，到了近幾年，市場需求急遽攀升，生產不容有任何閃失，因此客戶非常樂意把機會開放給在地材料業者。化學材料的公司規模並非像晶圓廠那樣達數千億，但這些隱形冠軍掌握了關鍵技術。此時成立聯盟，對在地化學與材料公司都是絕佳機會。

針對關鍵材料被其他國家掌握，導致供應鏈斷鏈，也就是「卡脖子」的現象是否有改善？徐秀蘭說，她不會刻意將其解讀為「卡脖子」，但近幾年「不預期」的事件頻傳，例如中東局勢動盪導致來自卡達的關鍵氣體供應面臨考驗，讓台灣半導體產業體會到供應鏈韌性的重要性。許多半導體廠開始改變過去過度依賴國外單一供應商的習慣，進一步開放在地品質優良的業者進行認證。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，材料屬於長期消耗品，風險型態與設備截然不同。目前關鍵製程材料實行「Dual Source（雙源）」甚至三源採購已成常態。半導體材料聯盟將發揮平台作用，協助業者從一線供應商一路向上追溯至鋼鐵、石化等上游原材料缺口，匯整風險資訊並向政府反映，透過跨國策略合作或學研研發來補齊。


日月光副總經理黃義從透露，目前封測端直接採購已達到60%至70%在地化，但更上游的高階基板材料過去被日美壟斷。如今台灣本土廠商（如台玻等）勇敢跨入，封測廠也樂意導入驗證。他強調，AI 帶來的高毛利讓材料廠有能力投入頂尖研發，未來3到5年台灣半導體供應鏈將形成極為強大的共同體。

他提到，過去材料廠不賺錢，很難蓋實驗室或聘請高階博士；但現在切入AI供應鏈後利潤提升、公司估值提高，絕對有能力負擔研發。希望大家在戰略在地化上更進一步，把關鍵原物料的在地化或與外商在地合作做起來，這也是聯盟成立最重要的價值。

針對材料源頭的技術瓶頸，工研院材化所所長邱國展補充，國內石化與傳統化學廠合成能力極強，要達到半導體級的高純度與低金屬含量，關鍵在於「觸媒」。目前國內自主開發的新型觸媒已能與日本大廠競爭，透過「自行開發」與「國際合作」雙管齊下，原本3至5年的技術差距已大幅縮短。

永光化學總經理陳偉望表示，本土化學廠與國際半導體客戶是共生的。過去半導體廠「綁粽子」式地自行整合供應鏈，但在技術極速迭代下已跟不上；這次 SEMI 建立平台是整個生態系的串聯。台灣半導體業正在引領世界，只要我們有最嚴苛的客戶給予機會、在地快速反應，台灣材料廠商就能第一時間定義規格，讓全世界跟進。