伺服器記憶體大躍進！美光推全球首款512GB DDR5超高密度模組　2027下半年量產

美光（Micron）今天（9/16）宣布在伺服器記憶體產品取得新進展，推出512GB DDR5 RDIMM，並已在多個伺服器平台進行展示與驗證。美光表示，AMD、Intel等半導體業者已參與相關模組驗證，產品傳輸速率最高可達9,200 MT/s，預計2027年下半年配合客戶需求量產。

RDIMM 是一種記憶體模組，使用 RAM 晶片與系統記憶體控制器之間的暫存器來管理資料訊號，進而提供更穩定且可擴充的效能，廣泛應用在包括企業伺服器、雲端環境和資料中心。

美光指出，512GB DDR5 RDIMM採用垂直互連封裝技術，透過直通矽晶穿孔（TSV）垂直堆疊DRAM晶粒，在單一DRAM封裝提高記憶體密度。以雙路伺服器搭配24個記憶體插槽計算，最高可配置12TB DDR5 DRAM容量，讓資料中心可在既有伺服器規格下提升記憶體容量。

隨著大型語言模型（LLM）、代理型AI、即時推論及高核心數CPU等資料密集型工作負載增加，伺服器對記憶體容量及頻寬的需求同步提高。美光表示，512GB RDIMM可讓更多資料留在主記憶體，降低對較慢儲存層的依賴及資料搬移需求。

在功耗方面，美光表示，512GB RDIMM相較4條128GB RDIMM組態，運作功耗可降低逾60%。針對以Spark支援向量機（SVM）為基礎的資料分析工作負載，512GB RDIMM相較256GB DDR5組態，最高可提供1.4倍效能；在RocksDB、Redis等記憶體密集型資料庫及快取平台，也可藉由提高記憶體容量及並行處理能力，支援更大規模資料集。

在生態系驗證方面，美光正與AMD、Intel等業者合作，針對次世代伺服器平台進行512GB DDR5 RDIMM相容性驗證。AMD表示，AI及資料密集型工作負載持續增加，對資料中心的效能、擴充性及效率提出更高要求；Intel則指出，AI等工作負載成長，使記憶體容量及頻寬對伺服器整體效能的重要性提高。

美光雲端記憶體事業部資深副總裁暨總經理Raj Narasimhan表示，512GB RDIMM可支援數TB容量等級伺服器，應用於更大規模的AI、資料庫及虛擬化工作負載。

美光預計2027年下半年量產512GB DDR5 RDIMM。隨AI伺服器持續朝高算力、高記憶體容量方向發展，伺服器記憶體容量與頻寬需求也成為資料中心硬體升級的重要環節。