【半導體大師論壇】台積電侯永清:設備、營造遇極限考驗! AI時代須重塑製造流程
2026-09-02 17:24
在 SEMICON Taiwan 大師論壇的重頭戲「爐邊對談」中,台灣半導體產業首度集結五大供應鏈巨頭領袖同台。面對全球 AI 算力的暴增,台積電資深副總經理暨 TSIA 理事長侯永清直言,AI 設備需求在短短半年內飆升近兩倍,台積電目前國內外共有近 20 座晶圓廠同步興建中,整條供應鏈正面臨營造人力與機台交期的極限考驗。他強調,業者不能僅停留在既有流程中導入 AI,更應以全新思維重塑製造流程,並與全球生態系緊密合作,才能真正突破半導體的製造瓶頸。