2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-19 16:20
經濟部技術司今(19)日在2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。其中,首度亮相的AI仿生「靈巧手掌」,突破傳統低自由度手爪限制,以模組化設計彈性擴充至5指20個自由度,結合AI訓練,可執行電子組裝、醫材整理等精密作業。
2026-08-11 15:40
「嘉義亞創無人機物流計畫」,正在嘉義縣太保市及朴子市建置無人機物流商業驗證場域;嘉義縣長翁章梁曝光最新實測結果,他從APP平台下單買冰,無人機將冰飛送抵達智取櫃,由他從智取櫃取貨,相當科技化。
2026-07-11 07:50
經濟部政次何晉滄表示,四足機器人國產研發平台對台灣而言非常重要,AI發展已從生成式AI、辨別式AI或認知型AI,進入到實體化的AI,機器人產業已被為AI科技新十大建設的重點政策。也是將高科技紅利外溢到傳統產業、中小微企業的的關鍵技術。
2026-07-11 07:40
「我記得很久很久之前有一位有一部小說,是英國作家Eric Knight 在1940年撰寫的小說,後來美國導演把他拍成電影《靈犬萊西》;這隻狗離家2000多公里,後來仍能找到回家的路。」英業達資深副總陳逸萍表示。
2026-07-08 17:39
經濟部技術司今(8)日與工研院一同揭曉「國產四足機器人研發平台」,並展示2款原型「機器狗」;僅花1年半時間,追趕國際上其他國家20年研發成果,串聯所羅門、仁寶、英業達、創博、來達科技、東元電機等「全國產」且「非紅」供應鏈,未來將廣泛用在災防、巡檢等場景。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-24 15:34
波蘭總理Donald Tusk 23日宣布台灣TEEMA(電電公會)科技產業園區在下西里西亞省(Lower Silesia)米恩基尼亞(Miękinia)落腳,經濟部表示樂見TEEMA園區定案,象徵台灣與波蘭之間經貿關係更緊密。經濟部技術司今(24)日也宣布,與波蘭國家研究與發展中心共同簽署「台波產業創新研發合作備忘錄」。
2026-06-03 16:13
經濟部技術司今(3)日表示,已在5月28日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第7次決審會議,審議通過穩懋半導體、中華汽車主導,以及利凌企業主導等3項前瞻技術研發計畫,共獲計畫補助約2.8億元,帶動約7.69億元投資。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見