SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI 國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯日月光、環球晶、美光、辛耘、弘塑、萬潤、崇越等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於成立大會上指出，台灣已連續16年成為全球最大的半導體材料消費市場，去年材料消費額近217億美元，佔全球近三成。在高階 AI 晶片、GAA 結構與 3D IC 等前瞻技術驅動下，高價值材料需求年複合成長率均達10%以上。面對地緣政治帶來的供應鏈重組壓力與市場「大者恆大」趨勢，台灣必須建立強大的在地供應鏈韌性，避免關鍵材料遭遇瓶頸。

SEMI 半導體材料聯盟由環球晶圓董事長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材化所所長邱國展共同擔任聯盟主席，聚焦四大推動方向：

1. 強化關鍵原物料供應韌性：與經濟部等政府單位及學研機構合作，盤點關鍵材料短板與風險，推動在地替代來源、安全庫存與跨國供應鏈互補機制。

2. 推進國際供應鏈鏈結：協助默克（Merck）、英特格（Entegris）等國際材料大廠在台擴建研發與生產據點，並協助台灣本土材料業者與國際大廠及客戶對接，開闢全球市場。

3. 加速材料與產業鏈協同創新：打破過去製程定型後才驗證材料的傳統，推動材料、設備（如弘塑）、晶圓製造與封測業在研發初期即共同定義需求，縮短新材料從驗證到量產的週期。

4. 推進產業高值化與國際接軌：聚焦矽光子（CPO）、面板級封裝（PLP）等前瞻領域，制定共通材料框架與驗證標準，提升產品單位價值與綠色循環永續競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中亦到場力挺，他強調政府將支持聯盟建立材料風險預警機制與備援方案，鞏固台灣在全球半導體產業的戰略樞紐地位。

隨著 SEMICON Taiwan 2026 即將登場，聯盟也預告將於9月3日舉行「策略材料高峰論壇（SMC）」，持續引領全球半導體材料技術的新一波創新浪潮。