台積電。廖瑞祥攝
台積電晶圓代工2.0市占衝刺42%,三星僅4%,但英特爾而讓台積電芒刺在背。知名半導體分析師陸行之表示,台積電終於學乖,不輕易加碼給英特爾產能去擴充晶圓代工事業了。台積電跟艾司摩爾(ASML), 三星合作加倍High NA EUV 光罩尺寸,也沒邀請英特爾,因為英特爾幫Google TPU操刀的EMIB,,確實有進展,因此台積電會繼續盯著看。
陸行之也指出,近期台積電跟艾司摩爾(ASML), 三星合作加倍下一代High NA EUV 光罩尺寸,但不想邀請英特爾,是因為覺得三星還入不了眼,但覺得英特爾芒刺在背,雖然英特爾18A 還不到台積電3nm技術, 但幫Google TPU弄的EMIB,,確實有進展,因此台積電會繼續盯著看。
競爭者太強或太弱都很麻煩,陸行之指出,近期聽到產業鏈消息,台積電終於學乖了,現在不輕易加碼給英特爾產能來養老鼠咬布袋,不會讓英特爾有多餘的產能去擴充晶圓代工事業了。
陸行之也指出,近期台積電跟艾司摩爾(ASML), 三星合作加倍下一代High NA EUV 光罩尺寸,但不想邀請英特爾,是因為覺得三星還入不了眼,但覺得英特爾芒刺在背,雖然英特爾18A 還不到台積電3nm技術, 但幫Google TPU弄的EMIB,,確實有進展,因此台積電會繼續盯著看。