2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-04 16:18
台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan,集結9家會員組成「TMBA SMART」,從精密加工、關鍵零組件到設備製造,積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%,在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下,也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
2026-09-03 17:51
半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發!機械公會今(9/3)日表示,全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元,增至2028年的2,300億美元,台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」,除了晶片製造能力,必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術,建請政府持續規劃相關政策,並串聯企業、法人與公協會,協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻,打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
2026-09-03 17:46
美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)表示,台灣將再宣布加碼投資美國。經濟部長龔明鑫今天表示,盧特尼克所說的投資金額,與經濟部昨天最新盤點、台灣企業額外追加的200億美元是同一筆投資,主要集中在半導體相關供應鏈及AI伺服器等領域。
2026-09-01 19:25
晶片成為全球兵家必爭之地,日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素(Ajinomoto),與空調大廠大金工業(Daikin Industries)正擴大在台灣的營運,以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧(AI)供應鏈的關係。
2026-09-01 09:39
半導體晶鏈高峰論壇今日(9/1)在南港展覽館登場。今年「經濟部專業獎章」的獲獎人是中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光董事長盧東暉,現場由賴清德總統頒發獎章,表彰其對全球與台灣半導體生態系的傑出貢獻。
2026-08-31 12:17
美國在台協會(AIT)、外交部、教育部與經濟部產業發展署今(8/31)日共同舉辦「自由250:半導體人才培育高峰會」。針對半導體人才培育,美國在台協會(AIT)處長谷立言(Raymond Greene)在致詞時也宣布2項新進展。
2026-08-25 14:17
SEMI 國際半導體產業協會與台灣高鐵於今(8/25)日在高鐵南港站舉辦策略合作記者會,宣布正式啟動半導體與交通基礎設施的跨域策略合作。
2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-14 11:31
SEMI今日(8/14)表示,AI時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
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