調味料和冷氣大廠參戰！日本味之素及大金重視半導體材料事業、擴大在台布局

晶片成為全球兵家必爭之地，日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素（Ajinomoto），與空調大廠大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的營運，以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧（AI）供應鏈的關係。

《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，消息人士表示，這兩家公司正尋求與客戶建立更緊密的合作，以期更迅速地因應業界對尖端晶片材料的需求快速變化，滿足與AI相關需求。

味之素是薄膜絕緣材料「味之素積層膜」（ABF）的獨家供應商，是廣泛用於AI運算和資料中心伺服器晶片載板的關鍵材料，該公司正在台灣設立研發中心。

包括日本電子公司IBIDEN、新光電氣工業（Shinko）、台灣的欣興電子（Unimicron）和奧地利印刷電路板製造商奧特斯（AT&S）等業界領先晶片載板製造商，均向味之素採購ABF，其產品最終用於輝達（Nvidia）、Google、亞馬遜（Amazon）、英特爾（Intel）和超微（AMD）等AI與伺服器運算巨頭的晶片中。

除了欣興電子之外，台灣也有多家領先晶片載板製造商使用ABF，包括景碩科技（Kinsus）、南亞電路板（Nan Ya PCB）和臻鼎科技（Zhen Ding Tech）。

《日經亞洲》先前報導，在目前大規模進行的AI基礎設施建設中，晶片載板及其供應鏈、包括玻纖布（glass cloth）等材料，已成為關鍵瓶頸。

此外，大金是晶片製造化學品和材料的主要供應商，包括氟化學品和氟聚合物，這些材料在新冠疫情期間發生、前所未有的晶片短缺中成為主要瓶頸。

隨著晶片相關需求成為大金的新成長引擎，該公司計劃在台灣建立技術應用中心，以加強與在地半導體生態系的合作。

業界高層告訴《日經亞洲》，技術應用中心預計將協助大金更深入了解市場應用，加速新材料的測試與驗證，並更早與現有及潛在客戶展開接觸。

味之素和大金的布局，正值越來越多全球晶片材料和化學品供應商在台灣擴張之際，部分是為了與在地客戶建立更緊密的合作夥伴關係，同時也是為了因應晶片製造巨頭台積電強化供應鏈韌性的在地化推動措施。

根據國際半導體產業協會（SEMI）的最新預測，台灣在過去幾年一直是全球最大的半導體材料市場，明年也將維持這一地位，預計約占920億美元全球市場的30%。

其他領先的日本晶片材料製造商，包括AGC（在台公司為艾杰旭）與JSR（在台公司為捷時雅），近期也在台灣建立專注於電子和半導體材料開發的技術中心，而日本最大的晶片設備製造商東京威力科創（Tokyo Electron）則設立大型營運中心。

美國的英特格（Entegris）和德國的默克（Merck）也分別對台灣的生產設施進行集團史上最大投資之一，用於製造晶片所需的關鍵材料和化學品。

《日經亞洲》先前報導，日本的Nichias正在新竹興建一座用於生產特殊晶片製造管件的工廠。

一位晶片業界高層告訴《日經亞洲》：「以往，知名材料製造商並不認為有必要在早期階段與客戶密切合作。他們只是出售他們的材料，僅此而已。但AI熱潮改變了這場賽局。他們現在看到更需要去了解應用和下游市場需求，他們不想錯過AI熱潮所帶來的龐大機會。」

環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼SEMI半導體材料產業聯盟共同主席徐秀蘭表示，這些材料曾被視為業界相對「無聊」的一環，大部分的討論都圍繞著晶圓。如今，隨著對日益多樣化材料的需求出現，這個領域正在蓬勃發展。

徐秀蘭指出：「幾十年來，半導體材料在業界比較扮演輔助角色。但現在，隨著晶片製造和先進封裝的進步，對新型和不同種類材料的需求正前所未有地蓬勃發展。這為業界許多的隱形領軍企業創造了巨大商機。」

另一位業界資深人士、台灣化學產業協會理事長兼永光化學總經理陳偉望也表達相同觀點，表示他看到晶片製造商與供應商之間更緊密合作的意願日益增強。

陳偉望指出：「我們看到晶片產業和晶片製造商與材料及化學品供應商密切合作的意願強烈許多，這與過去晶片製造商往往更為獨立運作、未與更廣泛的生態系及同業深度接觸的情況截然不同。這種心態已經發生顯著變化，創造了更多的合作空間。」

味之素發言人告訴《日經亞洲》，該公司「正在考慮各項措施，以進一步發展我們的電子材料業務，但我們不對個別計畫的細節發表評論」。

大金拒絕發表評論。