半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。

機械公會與國際半導體產業協會（SEMI）今日共同主辦「2026台灣半導體設備論壇」，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立，及SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸到場致詞，吸引許多業者出席聆聽。

胡永進指出，全球半導體設備需求預估將從2025年的1,305億美元增加至2028年的2,300億美元，商機龐大，希望台灣半導體設備能複製發展台積電等半導體產業模式，由企業及政府共同投資，成立大型新創公司。

胡永進表示，機械公會半導體設備國產化推動委員會，與工研院、金屬中心、精機中心等三大法人，以及電子機械業者達成共識，除了盤點政府及產學研目前發展半導體設備的作法，也會陸續彙整半導體設備需求方的規格及設備，與盤點供應方、精密機械業者可提供的技術項目，盼能居中促成兩方或多方的合作機會。



莊大立強調，機械公會與SEMI於2021年首次接觸，到了五年後的今天，會員參展家數已達百餘家以上，且從2024年開始成立「精密機械專區」，目的是要突顯台灣精密機械在國家發展半導體產業中的重要性，然而，台灣不能只擁有世界級的晶片製造能力，更需要建立與之相匹配的生產設備、關鍵零組件及加工技術，若有政府配套的產業策略來引導，再搭配企業本身的研發能量，定將更快達成目標。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也說，SEMI與機械公會有共同的使命，除了將終端客戶的需求及資訊帶給機械業者，也希望協助台灣機械及工具機業能站上巨人的肩膀，享受半導體及AI所帶來的經濟果實，國內供應鏈具有靈活的彈性，各廠商可從公司的優勢出發，找到一個半導體榮景所帶來的機會之窗成為切入點。

曹世綸指出，半導體業的技術門檻高、驗證時間長，企業短期內要收到成效並不容易，需要透過政府、法人及公協會一起串聯中間的缺口，幫助業者跨過門檻，SEMI及機械公會將持續深化此產業的協助。

莊大立呼籲會員，半導體業要求的合作模式與機械產業不同，例如24小時的待命售服，及無條件配合修改的要求，加上人才流向高薪大廠等現狀已是不得不接受的事實，建議業者能以「以大帶小」或「以小帶大」的雙向連携模式，取長補短，共同開發客戶需要的產品，以共創三贏。