2026-08-21 15:24
SEMI 半導體材料聯盟今(8/21)日正式成立,聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示,過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展,材料多半扮演「默默無聞的小綠葉」,然而,隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展,材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。
2026-08-14 17:11
隨著全球雲端巨頭持續擴大資本支出,AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升,市場焦點轉向高效率電源管理、高密度供電架構,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。為協助投資人掌握電力基建升級帶來的投資契機,群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」,深入解析次世代電源材料、供電架構及產業趨勢,引導投資人精準布局具備長期競爭優勢的關鍵企業。
2026-08-04 17:14
矽晶圓大廠環球晶今(8/4)日召開法說會公布第二季營運報告。有鑑於矽晶圓需求持續回溫,環球晶Q2營收達152.1億元,季增8.8%,年減5%,稅後淨利37.8億元,季增98%、年增20%,稅後淨利率24.8%;每股盈餘則為7.9元,攀至近9季新高,營運維持穩健。
2026-08-04 07:05
矽晶圓大廠環球晶積極展現綠色競爭力,該公司已正式將達成RE100(100% 使用再生能源)的承諾目標大幅提早10年至2040年,並宣告旗下專責綠電採購的「續升綠能」將於今年底前申請上櫃,透過製程源頭減碳與供應鏈議合,全面打造低碳半導體晶圓生態系。
2026-07-30 14:54
電源大廠台達電(2308)上半年每股盈餘17.59元、年增88%。AI供應和融資疑慮,台達電股價近月拉回逾兩成。台達電董事長鄭平表示,下半年會比上半年好,但下半年要面臨新機種、建置端延遲,的確是嚴重一點,但台達電會全力配合客戶,800V HVDC(800伏特高壓直流電)第三季量產,第四季出貨有限,大量要到明年,市場對於400 HVDC會積極多一些。
2026-07-28 21:26
台北捷運通車30周年,台北市長蔣萬安今天(7/28)發表高運量新電聯車,這是北捷與韓國現代樂鐵合作製造10列新車,預計自116年年中起陸續投入淡水信義線營運,其中除了是一字型優化座椅之外,更導入AI辨識、HEPA空氣濾淨系統及無線充電等功能,預計尖峰時間可增加約1.2萬人次運能。
2026-06-25 15:17
台亞半導體(2340)今(6/25)召開股東常會,並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺(7753)和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損,台亞董事長李國光表示,這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元,其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
2026-06-24 16:39
AI概念股遭遇全球獲利了結賣壓,台股今天重挫1057.05點,但在電子權值股全面走弱之際,市場資金轉向低基期傳產族群,「台塑四寶」鹹魚翻生,成為盤面最強勢族群,其中台化、台塑收盤漲停,南亞尾盤也一度亮燈,四寶有三檔盤中漲停,台塑化也強勢上揚表態,逆勢吸引市場目光。
2026-06-09 09:58
大立光共同封裝光學(CPO)消息不斷,美系外資看好PMLA解決方案在2028年取得10%市占率,相關營收佔比有望達到20%。大立光董事長林恩平表示,他不會算命預估,但大立光採用自動化規劃,不可能用人海戰術,展望下半年,客戶新機旗艦還自今年第四季發表,但部分會在明年首季,預計第四季比重會比較高,第四季有可能最好。
2026-04-14 17:18
鴻海再次參與「臺北國際車用電子展」!今年鴻海展區規模再擴大,以全館最大展區、最多產品、最高垂直整合為特色,結合「SmartEV 平台垂直整合實力」為主題,完整呈現從整車、關鍵零組件到車用解決方案的智慧電動車平台佈局。軟硬體展出內容,亦強調台灣設計開發核心,製造則依客戶需求彈性配置,進一步展現鴻海在產品設計開發與彈性製造上的整合能力。
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