【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16開發驗證成功，並邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。

超級電軌架構：大幅突破算力與邏輯密度

台積電A16製程採用下一代環繞閘極（GAA）奈米片技術，最大亮點在於全新的晶圓背面供電網路解決方案—「超級電軌（Super Power Rail, SPR）」架構。透過將電源網路移至晶圓背面，晶圓正面得以釋出充裕的訊號佈線空間，進而顯著提升邏輯密度與整體效能。這項業界首創的傳輸方案，不僅保留了柵極密度與元件寬度的設計彈性，更能大幅改善功率傳輸並減少 IR 壓降。


相較於N2P製程，A16在相同電壓下速度提升8%至10%，同等速度下功耗降低15%至20%，晶片密度更提升達1.1倍，為複雜訊號佈線與供電要求嚴苛的資料中心及 AI/HPC 產品提供最佳技術支撐。

全球產能佈局：高雄廠擔綱A16量產重鎮

在產能與廠區規劃上，作為2奈米家族關鍵成員的A16製程，預計將落腳於高雄F22晶圓廠的P4廠進行量產。與此同時，台積電亦同步擘劃更先進節點的生產版圖：新竹F20廠與中科二期四座新廠規劃投入A14製程，而位於南科的晶圓26廠則將負擔最新A10製程的開發重任，形成完整且嚴密的先進製程生產鏈。



量產時程與調校：藍圖演進與產能放量節奏

觀察台積電公布的製程藍圖，A16的量產時程呈現動態調整的趨勢。雖然在2025年公布的藍圖中，A16時程規劃於2026年下半年緊隨N2P與N3A之後；但在今年最新藍圖中，A16量產時程調整至2027年與N2X並列。



即便藍圖佈局有所挪移，台積電執行副總暨共同營運長米玉傑仍強調，採用SPR技術的A16平台研發進展十分順利，將按既定步調持續推進。

專家剖析：奠定AI算力基礎與良率學習曲線

針對A16的戰略意義，台經院產經資料庫總監劉佩真分析，A16製程融合了GAA奈米片與超級電軌，是半導體進入埃米時代的關鍵節點；隨其開發順利推進並迎向量產就緒，將可精準滿足 AI 與 HPC 市場龐大且急迫的算力需求，持續鞏固台積電在先進邏輯代工的龍頭優勢。

IDC 資深研究經理曾冠瑋則補充，A16預估於2026年下半年進入試產階段，但由於晶背供電新增了多道複雜製程步驟，良率學習曲線將決定放量的速度，預計實質產能貢獻將落在2027年下半年至2028年間。


整體而言，台積電A16製程不僅代表著微縮物理極限的突破，更是晶片架構與供電邏輯的大幅翻轉。雖然全新的晶背供電製程仍需經歷良率磨合與放量過渡期，但在全球 AI 與高效能運算需求不可逆的趨勢下，A16的落地無疑將為下世代半導體產業樹立全新的技術標竿。