SEMICON Taiwan東台秀雙核心布局　雙事業部首度合體搶攻先進封裝

東台精機跨足半導體設備市場再下一步！東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合，進軍SEMICON Taiwan 2026，從晶圓研磨、先進封裝平坦化，到半導體設備關鍵零組件加工，完整展現精密製造技術布局。東台表示，隨著先進封裝製程持續精密化，加上半導體供應鏈在地化需求升溫，集團將半導體設備市場列為核心成長軸線，從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。

東台首次以雙事業部規模亮相半導體展，電子設備事業聚焦晶圓及先進封裝製程，工具機事業則鎖定半導體設備製造供應鏈，兩大事業同步布局，從製程設備一路延伸至關鍵零組件加工，試圖建立更完整的半導體設備服務能力。

東台精機董事長嚴瑞雄說明，半導體製程精密化與供應鏈在地化是長期趨勢，東台深耕精密製造多年，是切入半導體設備市場的基礎，透過電子設備與工具機兩大事業部整合，讓客戶在單一合作架構下，同時滿足先進製程設備導入，以及設備端精密模組製造與機台需求，進一步朝「製程為核心的系統整合解決方案提供者」定位發展。

在電子設備方面，東台本次展出晶圓研磨、刨平及延性研磨等技術，鎖定矽（Si）、碳化矽（SiC）等新世代晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求。其中，平面研磨與複合材料刨平技術已應用於先進封裝製程，可用於複合材料平坦化；延性研磨則針對矽晶圓、碳化矽等硬脆材料，透過奈米級微量移除降低加工損傷，並可縮減傳統加工工序。

除了直接切入晶圓與封裝製程，東台也把布局延伸至半導體設備關鍵零組件。工具機事業部整合高精密車銑及超音波加工技術，鎖定真空氣體控制、載具、反應腔體等半導體設備組件，並針對精密合金、工程陶瓷、石英、碳化矽等高性能及硬脆材料，提供從材料特性分析、製程開發、加工驗證到量產導入的一站式服務。

東台表示，這類高精度零組件加工涉及材料特性與加工技術門檻，透過工具機事業部的製程開發及加工能力，可協助半導體設備供應鏈突破加工限制，並縮短新產品開發時程，加速關鍵零組件在地化與量產。

另外，東台也持續布局雷射製程，相關雷射設備已導入先進封裝高階產線。針對多層複合材料結構，雷射方案具備低熱影響區特性，可在降低鄰近材料損傷的情況下，進行精密微孔成型及開窗製程，對應高密度先進封裝對定位精度及熱控制的需求。

東台指出，隨著先進封裝及半導體製程持續朝高精度發展，未來將持續深化晶圓研磨、延性加工及雷射開窗等技術，同時，擴大工具機事業在半導體關鍵零組件加工設備與技術輸出的布局，從製程設備、加工技術到零組件供應鏈。