【半導體拚永續】環球晶喊2040年達成RE100！子公司續升綠能擬年底上櫃

矽晶圓大廠環球晶積極展現綠色競爭力，該公司已正式將達成 RE100（100% 使用再生能源）的承諾目標大幅提早10年至2040年，並宣告旗下專責綠電採購的「續升綠能」將於今年底前申請上櫃，透過製程源頭減碳與供應鏈議合，全面打造低碳半導體晶圓生態系。

碳盤查熱點翻轉　Scope 3占比近六成超越外購電

根據環球晶圓最新公布的溫室氣體盤查數據，直接溫室氣體排放佔總碳排量1.61%，而外購能源則佔34.03%。在範疇三部分，也就是價值鏈上下游的採購原物料及服務、上游租賃碳排放占比已飆升至59.65%（約93萬公噸二氧化碳排放），超越範疇二外購電力比例。

環球晶圓副總經理黃耀毅日前在一場永續論壇指出，矽晶圓最核心的上游原料為多晶矽，全球主要供應商僅約5至10家。為從源頭精準控碳，環球晶每季與主要原料供應商開會擬出減碳路徑，同時制定「新廠落成首日即達到RE100」政策，包含美國德州等新建廠區均貫徹此一綠色標準。



長晶耗電成焦點　R&D重塑熱場與低碳氣體置換

半導體矽晶圓製程中，「長晶」需在高溫1,300°C以上運作，是整個產業鏈耗能最高的熱點。環球晶投入大量研發資源推動製程源頭重新設計，實際做法如下：

1.長晶爐熱場優化：透過重新設計長晶爐機台熱場（Hot Zone），降低散熱並大幅減少重複加熱所消耗的電力，光是熱場改造每年即可減少約908公噸二氧化碳當量。

2.低碳氣體替代：在維持晶圓品質的前提下，以低碳排氣體取代高碳排氣體，每年可再節省高達669公噸的碳排放。

3.資源循環再生：在原物料循環部分，矽原料舊料回收率已衝上90%左右，年度回收矽原料逾1,030公噸，切割液回收亦超過4,013公噸。

4.廠內回收與切削技術突破：長晶頭尾料已在廠內重複利用。針對CMP研磨液中的碳化矽（SiC）研磨粉，因碳排係數高，台灣廠區已實現將12吋研磨完的液體，降階回收給8吋廠使用。

黃耀毅認為，可將廢棄研磨液沉澱回收物轉化為「環保蜂巢磚」或「耐火磚」。過去曾進行評估，但半導體廠自行媒合建材業有難度，且學術單位研究難以落地。

他提到，環球晶歐洲廠區已導入 Diamond Wire（鑽石線）切割技術以完全省去研磨液，經R&D投入後，製程能力已可匹敵高階先進製程。



佈局綠電營運　續升綠能2026年底申請上櫃

面對台灣綠電取得成本高昂與分配問題，環球晶董事長徐秀蘭早具先見之明，成立子公司「續升綠能」。該公司實收資本額為2.46億元，全方位提供綠電服務、儲能與節能規劃。續升綠能規劃於2026年6月申請興櫃，並預計於同年12月正式申請上櫃，不僅穩定集團內部綠電來源，亦展現強大的綠能資本布局。


環球晶近年在國際CDP環境評比成績斐然，最新的CDP評比中在「水安全」與「供應商議合」均勇奪最高榮譽A級肯定。公司強調，未來將持續攜手半導體上下游夥伴，在全球高階晶圓市場中展現兼具高品質與低碳淨零的永續戰力。