徐秀蘭：半導體材料將告別單打獨鬥時代　期許台灣材料業「被世界看見」

SEMI 半導體材料聯盟今（8/21）正式成立，聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示，過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展，材料業多半扮演「默默無聞的小綠葉」，然而，隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展，材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。

徐秀蘭指出，當前半導體材料已從單一矽晶圓延伸至碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及多種前瞻化合物，化學品也從液態特化一路演進至特氣與電漿應用。台灣在地其實藏有許多「獨門武功」的隱形冠軍，但過去缺乏對接平台。

她強調，成立聯盟的目的就是要讓台灣材料業「被世界看見，也彼此看見」，透過結盟讓在地業者壯大，成為國際大廠落腳台灣時的首選在地夥伴。

面對先進製程與封裝技術極速迭代，徐秀蘭特別點出材料開發的全新戰術「告別傳統單打獨鬥」，轉向「設定目標、同步啟程、終點會合」。

她認為，材料研發絕不能等客戶製程完全定型後才開始。未來的模式是客戶提出需求標準，材料、設備與製造終端在研發初期即於同一地緣、同一時區緊密對接、共同定義規格，進而實現「同時到達」並順利推展至量產。

徐秀蘭最後指出，藉由 SEMI 的鏈結，期待未來下一世代半導體的新材料，都能實現「在台灣先被定義、在台灣試驗通過，最終推廣至全球半導體產業採用」的願景，為全球供應鏈做出具體貢獻。