2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-21 15:24
SEMI 半導體材料聯盟今(8/21)日正式成立,聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示,過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展,材料多半扮演「默默無聞的小綠葉」,然而,隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展,材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。
2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-21 12:23
高雄市長陳其邁今(8/21)出席市議會定期大會開幕,這是他任內最後一次到議會進行施政報告。他回顧6年市長生涯,直言高雄面臨產業及淨零轉型雙重挑戰,「我們沒有退路」,並以「拚拚拚、緊緊緊」形容施政心境,更說自己一路就是「做一個亡命之徒,拚了命、不要命地拚」。
2026-08-21 07:25
Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
2026-08-20 17:12
Google客製化AI晶片供應鏈傳出新變化。市場研究機構SemiAnalysis指出,Google傳正與超微(AMD)合作開發第10代TPU,若合作成形,將是AMD首次大規模跨足客製化AI ASIC專案。由於Google相關大型客製化晶片專案過去主要由博通等業者參與,市場也關注AMD加入後是否牽動既有供應鏈版圖。消息影響下,聯發科(2454)今(8/20)日股價開低走低,連續第3個交易日收黑。
2026-08-20 10:23
高雄市長陳其邁上任滿6年,高市府今公布招商成果,累計促成投資逾2.7兆元,推動6處產業園區、新增710公頃產業用地,半導體、AI、金融及製造業同步成長。陳其邁強調,高雄走在對的路上,面對全球競爭仍要加快腳步。
2026-08-19 17:20
根據研調機構最新研究指出,中國人型機器人部署開始進入汽車、3C、航空、物流及能源等多元場域,產品商業化的考驗隨之展開。今日(8/19)登場的2026 WRC世界機器人大會,首次規劃「採購日」,集中進行採購洽談與產業鏈對接,反映產業發展重心已從技術展示延伸至實際需求。
2026-08-18 20:26
今年上半年新增IP授權案年增近80%,乾瞻科技今年上半年營收為2.89億元,年增50.4%;稅後淨利8,896 萬元,每股盈餘2.96元,核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。展望後市,深化與全球晶圓廠、IC設計公司及高速儲存解決方案業者的合作,同時強化北美、日本及其他亞洲市場的在地服務能力。
2026-08-17 13:00
封測廠精材(3374)上周五舉行法說會,原本亮眼的第2季財報,卻因獲利低於市場預期,加上法說釋出的營運訊息未能滿足市場期待,股價今(17)日開低走低,開盤約10分鐘即亮燈跌停,鎖在292.5元,成交量超過1.2萬張,股價不到1個月跌幅已達3成。
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