A16相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

A16

美股風暴周、台指期先挫! 台股季線難收復、將成大型箱型整理格局

2026-07-27 00:30

美股本周迎來聯準會利率、AI科技巨頭財報兩大關鍵考驗，費半重挫4.25%，台積電ADR下跌2.93%，收在403.41美元，台指期下跌445點，收在43,369點、跌幅1.02%。法人表示，台股成交量萎縮，月線壓力難以突破，台指期夜盤續跌，季線難收復，台股將回測短期均線與7/22多方缺口支撐，將呈大型箱型整理格局
青安3.0助攻婚育購屋　桃園「這兩區」成家庭宅最具性價比熱區

2026-07-20 10:44

上週拍板的青安3.0方案，將婚育家庭最高貸款額度拉高至1,500萬元，房價親民的桃園市成為最具受惠的都會區之一。房仲業者統計，八大人口密集行政區實價登錄發現，若以總價1,000至1,500萬元、20坪以上、屋齡20年內的電梯住宅為標準，中壢區交易量居冠；大園區則因航空城建設與相對親民的單價緊追其後，兩區兼具坪數、屋齡與價格優勢，成為婚育家庭最具性價比的購屋選項。
台積電法說會將登場！外資聚焦5問　目標價一次看

2026-07-16 07:00

晶圓代工龍頭台積電將於今日（7/16）召開法說會。外資法人將聚焦先進製程/封裝價格漲幅、2奈米產能建置及良率現狀，和三星、英特爾的搶單效應，以及是否上修全年營收和未來三年資本支出等重點。
【台積電法說前哨站】神山掌握絕對定價權！外資開出3800元新天價

2026-07-12 07:00

全球半導體終極風向球即將引爆！台積電將於7月16日召開第二季法說會，這場盛會不僅定調台股多頭走向，更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發，加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口，台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價，引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
台積電法說前壓寶行情! 外資:估明年資本支出780億美元　目標價上調至３千元

2026-07-03 09:10

神山台積電（23330）7月16日法說登場前，外資啟動壓寶行情！美系外資表示，上修台積電2027年底3奈米、2奈米晶圓產能，2027年資本支出將上看780 億美元。在2奈米需求暢旺，首年產出將比3奈米首年高出45%下，預期2奈米、A16 產能於 2026–2028 年年複合成長率可達70% ，2028年毛利率將挑戰67.3%，目標價上看3000元。
崇越首季營收獲利創單季史高　每股賺6.86元！雙率皆升

2026-05-21 16:02

半導體材料整合服務商─崇越科技今日（5/21）召開法說會，公布首季營運成果。受惠於AI與HPC晶片拉貨動能強勁，帶動先進製程材料出貨暢旺，崇越首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【一文看懂】台積電A13先進技術有多厲害？最新製程藍圖一次看

2026-04-23 13:38

台積電今日（美國當地時間22日）在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術，將於2029年量產。到底A13技術有多厲害？台積電製程藍圖出現何種變化？本文帶讀者一次看懂。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見