2026-08-05 15:52
蘋果iPhone新機動能到!大立光迎接傳統出貨旺季與蘋果新機拉貨潮,7月營收為48.77億元,月增31%,年減11%;前7月累計合併營收340.86億元,年增7%。展望後市,大立光預期,8月拉貨動能會比7越好,目前CPO(共同封裝光學)新事業的送樣進行中。
2026-08-04 14:09
晶圓代工廠世界先進今(8/4)日召開法說會公布第二季營運報告。由於晶圓出貨量增加,Q2營收達142.45億元,季增13.7%,年增21.8%逾兩成。歸屬母公司業主淨利約29.75億元,季增32.4%,年增45.6%。每股盈餘為1.56元,毛利率大幅提升至32.3%。
2026-07-13 08:16
光學鏡頭大廠大立光法說會釋出至於共同封裝光學(CPO)產品最新進度,預告7月就送樣客戶,外資看好CPO進度和手機主鏡頭升級雙題材,歐系外資目標價維持5000元,日系外資喊進6000元,美系外資上調至6125元。但由於大立光CPO題材利多反應後,股價已從高檔拉回逾20%,另一美系外資則給出4836元目標價。
2026-07-09 14:47
光學鏡頭大廠大立光今天舉行法說會,第二季每股盈餘年增翻倍至35.72元。大立光董事長林恩平表示,目前因為產品排程關係,7月會比好一點,8月會比7月好,產能利用率全滿,第三季因有新機種良率會比較關鍵。共同封裝光學(CPO)產品已收到量產型客戶正規格式,7月會送件,如果通過,試產會在第三季底。
2026-07-05 07:51
光學鏡頭廠大立光電6月營收月減19%,年減10%,降至37.12億元,創一年來新低。大立光先前表示,因客戶排程調整影響,6月營收將呈現月減。但隨著新機陸續進入備貨期,7月起出貨可望逐步回升。大立光董事長林恩平先前在股東會時釋出CPO的進展,今年9月前完成首條自動化試產線建置,將率先投入光纖陣列(FAU)產品生產,將成為7月9日法說聚焦重點。
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-24 22:52
美國政府上週宣布,全球智慧手機巨頭蘋果公司,正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出,這項舉動非常符合邏輯,問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛,任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來,而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利,所需的時間還會更長。
2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
2026-06-17 10:35
英特爾(Intel)近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點,這使該公司距離與蘋果(Apple)達成晶片代工協議更進一步,分析師認為,由於台積電的封裝面臨許多瓶頸,這對英特爾而言是當前的一大機會。
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