默克投資台灣170億已兌現　李俊隆：持續深化在地佈局

德商默克（Merck）宣布，近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。台灣默克董事長李俊隆今日（9/3）強調，默克對台灣的承諾遠不止於資本投資，將持續與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。

默克今年在 SEMICON 展示該公司轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。包括如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位智慧，協助驅動AI時代的半導體創新。

隨著先進封裝技術持續演進，其對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，已逐漸媲美前段製程水準。默克以深厚的材料專業為核心基礎，將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，並提供整合式流程解決方案，協助產業減少分散、深化協作，加速推動半導體生態系的創新進程。

默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘（Ben Hein）於大師論壇中表示，半導體產業正處於關鍵轉折點。僅靠傳統微縮與單一材料突破，已不足以支撐產業的持續成長，下一波創新的重點在於系統整合。

他表示，默克相信新世代的競爭優勢將來自於理解各製程步驟間的交互作用，並進一步實現整體流程的最佳化。這正是默克將核心能力從材料持續拓展，提供整合式流程解決方案的原因，期望能全力協助加速半導體創新進程。

除了系統級整合，半導體生態系的緊密協作，更是加速創新與提升長期韌性的關鍵，對於具備策略重要性的台灣市場而言，尤為重要。

台灣默克集團董事長李俊隆澤表示，在台灣，默克的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地佈局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。

他繼續指出，默克亦加入「SEMI 半導體材料聯盟」，持續深化在地策略合作，進一步強化台灣半導體供應鏈的韌性與產業競爭力。

AI 正推動日益複雜的邏輯與記憶體架構發展，使先進材料創新成為下一波 AI 效能突破的核心驅動力。在策略材料高峰論壇中，默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰（Bing Han），分享默克如何運用原子層沉積與分子級表面化學專業，支援新興晶片架構發展。演講內容涵蓋用於先進封裝整合的旋塗介電材料、支援先進邏輯與記憶體的新型有機金屬前驅物，以及選擇性區域沉積技術等。

AI 應用的快速擴展不僅壓縮了材料研發時程，也對傳統材料研發模式帶來全新挑戰。於半導體先進製程科技論壇中，默克電子科技事業體技術長冉紓睿（Surésh Rajaraman）探討了默克如何結合 AI 與材料科學以回應此一挑戰。默克的 AI 平台深度整合材料科學專業、先進 AI 技術、製程開發、內部大型語言模型、材料知識圖譜與機器學習模擬，加速實驗室到量產端的學習循環，協助打造新世代 AI 硬體所需，兼具永續與高良率的開發路徑。

於高科技智慧製造論壇中，默克數位轉型工程師 Paul Kim 分享默克如何透過以本體論為基礎的「語意資料層」，有效解決製造營運中的資料孤島挑戰。此技術將過去分散於不同製造系統中的數據資料來源，串聯並轉化為 AI 可理解、可分析的統一知識結構，讓工程師無須再耗費數小時，即可在數分鐘內取得完整分析結果，同時支援持續監控與自適應製程控制，大幅提升營運效率與製造韌性。