辛耘AI設備訂單能見度直達2028年　目標：五年營收再翻三倍

受惠於 AI 與高效能運算應用爆發，帶動 2.5D/3D、CoWoS、面板級封裝及矽光子等先進封裝需求呈現爆發式成長，半導體設備大廠辛耘副董事長許明棋今（9/3）日受訪透露，公司自製設備接單熱絡、產能全數滿載，訂單能見度已達到2028年。執行長李宏毅也指出，面對未來半導體升級浪潮，公司內部已立下「五年營收再翻三倍」的宏偉目標。

許明棋今在 SEMICON 半導體展展區接受聯訪，他提到，今年起「自製設備與晶圓再生」等製造業務營收將首度超越代理業務，確立以自主技術為核心的營運新格局。

為了達成「五年成長三倍、員工共享價值」的宏遠願景，辛耘全面啟動五大關鍵升級策略。首先是擴建產能，湖口二廠將於2026年底啟用，樓高為地下1層、地上7層之全新建築。規劃1F/2F為設備無塵室、3F/4F為倉儲、5F/6F為辦公室，7F則為餐廳與培訓中心。李宏益表示，台南新廠將於2027-2028年建置，規劃導入智慧化與自動化，自製設備總產能將從現有150台翻倍提升至350台。

他繼續指出，辛耘產品線將聚焦混合鍵合清洗（Hybrid Bonding）、RDL / Die-to-Wafer / Die-to-Die 清洗設備、面板級濕製程（Panel Wet），並提供全套先進封裝濕製程解決方案。

另在12吋再生晶片業務方面，辛耘目前月產能為25萬片，預計今年第四季增加4萬片/月，並規劃於2027年再新增7萬片/月產能，總產能將一舉跨過30萬片門檻。

在海外擴張方面，辛耘已於2026年在美國設立辦公室，2027年成立服務中心，預計2028年設立小型廠，目前已接獲 Intel、Micron 及 Samsung Austin 等大廠訂單。日本市場則切入 Kioxia、Micron Japan 等記憶體巨頭，再生晶片合作產線規劃於2028–2030年陸續開展。

在組織與人才擴張方面，研發團隊由150人擴增至300人，製造人員由200人增至350人，海外服務工程師則由20人大幅擴充至120人。

另在系統化管理部分，辛耘推動標準化 SOP 製程、自動化設備製造，並於美國與日本建置海外備品庫存中心。

針對市場關注的客戶結構，許明棋透露，除了台積電需求強勁外，目前海外與本土 OSAT及美系 IDM 大廠的成長爆發力極為迅速，相關海外訂單預計於明年上半年起陸續釋出。

得益於高毛利的自製設備出貨攀升，辛耘2026年第二季毛利率躍升至40.3%，單季EPS達5.01元；上半年累計營收61.15億元，稅後淨利7.39億元，年增52%，EPS達9.16元。隨著高毛利製造業務比重突破5成，辛耘產品組合顯著優化，未來將結合自動化製造與全球佈局，向「五年成長三倍」的願景全速邁進。