美光在台投資破1.5兆！ 盧東暉：推動全球系統化建廠新模式

全球半導體廠房建設邁入千億美元規模，傳統「分段施工、項目招標」建廠模式無法滿足 AI 時代對建廠速度與先進封裝複雜度的極致要求。台灣美光（Micron）董事長盧東暉今（9/3）表示，半導體建廠正面臨缺工、化學元素極致複雜化以及供應鏈介面繁瑣等五大結構性挑戰；他主張供應鏈必須建立全新的「系統化夥伴關係」，並提出五大關鍵轉型方向。

盧東暉今日參加高科技廠房設施國際論壇，以「打造下一個半導體時代：重新定義晶圓廠建設的速度與規模」為題發表演講。

盧東暉在演講中指出，美光在台累計投資已突破1兆5,000億新台幣，是台灣最大外商投資企業。為了因應下世代 HBM（高頻寬記憶體）與先進製程的需求，美光正全面推動「全球系統化」建廠模式，並呼籲半導體生態系應擺脫逐案比價的傳統模式，轉向「長期合約鎖定」與全心擁抱 AI 賦能，共同打造下世代高科技廠房新紀元。

他一一細數美光在台灣的最新佈局。桃園將新建一座專為EUV定製的廠區，已於今年7月底正式動工，預計2028年正式上線。

至於銅鑼廠就是併購力積電P5廠房。今年2月以18億美元完成併購，3月中旬過戶後，短短9天就搬入售台設備，目前第一期廠房已有上百台機台進駐，本月起更啟動第二期廠房改建，預計2027年下半年釋出全新產能，全力衝刺最先進 HBM 封裝。

美光台南廠區（舊廠升級無塵室）則透過將舊有光電廠結構剝離至骨架，美光在極短時間內將其改造為頂級晶圓測試無塵室並興建全新辦公大樓，展現極高的資產活化效率。

盧東暉指出，美光未來十年在全球將投入近 3,000億美元。為了確保全球各基地產出的晶圓具備完全一致的品質與良率，美光正將桃園、台中與全球廠區的建廠規範進行「全球標準化模組」複製。

盧東暉坦言，當前半導體廠房設施遭遇五大嚴峻挑戰，首先是極度缺工，尤其高科技廠房營建與產務專業人才嚴重匱乏。

其次是製程與材料極致複雜：導入 Hybrid Bonding（混合鍵合）與先進封裝後，化學元素週期表中幾乎所有可用元素全被導入，產務安全處理與環保排放門檻飆升。

他繼續說，第三是材料供應鏈瓶頸，如特殊 PVDF 管材與不銹鋼管等建材供應吃緊。第四是同一廠房多個承包商平行施工，介面管理極其繁瑣。

第五則是分段移交效率低落，傳統從土建、機電、試運轉到設備搬入的分段移交，已無法適應 AI 時代的急迫節奏。

為打破建廠瓶頸，盧東暉向現場數百位半導體廠房設施業者與供應商喊話，主張供應鏈必須建立全新的「系統化夥伴關係」，並提出五大關鍵轉型方向：

1.早期參與與長期合約鎖定：業主應與核心供應商簽署長期合作合約，摒棄逐案招標比價，建立深厚互信，「讓雙方簽約後不必再碰合約，專注於執行與支援」。

2.提供長遠需求預測：給予供應商更長期的 Forecast，讓協力廠商有足夠的時間與空間進行戰略擴產與產能調配。

3.共同創新與雙贏降低成本：透過設計優化共同降低建廠與營運成本，實現業主與供應商的雙贏。

4.全面擁抱 Agentic AI：面對無法短期解決的人才短缺，應毫不猶豫地利用 AI Agent 賦能工程師，讓單一專家發揮數倍的生產力。

5.全流程整合：打破設計、營建、產務與設備搬入的藩籬，實現一站式（Design-to-Run）的建廠執行。

最後，盧東暉強調，美光將持續深耕台灣半導體生態系，透過全球標準化架構與台灣在地供應鏈強強聯手，以系統化的全新思維迎戰 AI 算力大爆發時代。