SEMI相關報導 - 太報 TaiSounds

SEMI

【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
【觀測站】全台「最豪華」展覽SEMICON落幕！50場論壇爆滿含金量逾26兆美元

2026-09-04 18:08

隨著 SEMICON 劃下句點，這場規模刷新歷史紀錄的半導體盛會，不僅展出攤位與參觀人次雙創新高，更集結了全球市值超過26兆美元的科技巨頭與半導體領袖，展現驚人的「含金量」。然而，強大的展會影響力與頂尖的論壇陣容，也讓參展攤位費用與論壇門票價格水漲船高，堪稱台灣最頂級且昂貴的科技盛會，為全球半導體產業的未來發展劃下關鍵里程碑。
記憶體將供過於求？　群聯潘健成摃雜音：連原廠也「不知道明年缺口有多大」

2026-09-04 17:37

AI帶動記憶體超狂週期，記憶體大廠擴產在即，市場聚焦記憶體市況和未來是否反轉。群聯執行長潘健成表示，跟原廠開過會，連記憶體原廠都不知道需求有多大，產出就會供過於求根本是雜音，因為台積電同時蓋20座廠，Flash一定不夠用，缺貨不用討論了，關鍵是誰要能力要到產能做產品線。記憶體緩漲是好事，合理的價格環境有利產業長期發展。
台股股王信驊好猛！董座爆：明年在手訂單超過今年營收、產品單價同步升

2026-09-04 17:02

AI下半年動能牽動台股供應鏈攻高。台股股王信驊董事長林鴻明表示，供應鏈瓶頸第三季起已經紓解，下半年有相當不錯的成長，明年在手訂單非常大，明年的訂單總量已經超過今年的營收，這是從來沒有發生過的事情。
半導體設備需求爆發！工具機業跨界搶單　TMBA集結9家出擊

2026-09-04 16:18

台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan，集結9家會員組成「TMBA SMART」，從精密加工、關鍵零組件到設備製造，積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%，在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下，也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
當台股股王有助攬才！林鴻明：信驊員工人均營收5000萬　只輸輝達

2026-09-04 15:51

AI激勵台股股王爭霸戰，股后川湖今年異軍突起，強勢問鼎台灣萬金股俱樂部。信驊董事長林鴻明表示，AI讓台灣利基產業被全世界看見這是好事情，信驊平常心看待股王頭銜，不過股王頭銜對今年徵才確實有幫助。而信驊有項紀錄仍是領先，員工人均營收已達5000萬元，目前全球只輸輝達。
【科技大師論壇】股王信驊林鴻明：今年首度招募新鮮人　AI時代人才要具備三關鍵

2026-09-04 15:27

SEMI半導體科技大師論壇今天登場，以「創新無界」為主題。信驊董事長林鴻明表示，信驊是很幸運，當初只募了3600萬元就走到今天，今年市值應已經來到7000多億元，信驊今年首度招募新鮮人和畢業生，AI時代未來人才最重要的3個關鍵點就在，建立專業知識、協助創新、執行創新。
【科技大師論壇】群聯潘健成：地端AI三年後也是滿坑滿谷　但現在就要卡位

2026-09-04 14:57

SEMI半導體科技大師論壇今天登場，以「創新無界」為主題。聚焦半導體產業創新和創業，群聯執行長潘健成表示，群聯在月球和火星市占率100% 但不會賺錢，當AI從記憶體進入應用端，群聯用Flash補足DRAM的創意來開發出產品，創意其實還是要是執行力。現在創業做IC設計每天都要找錢，地端AI 三、五年之後也是滿坑滿谷，但是現在做，如果現在你卡了一個位置，未來產業版圖可能是你的。
默克投資台灣170億已兌現　李俊隆：持續深化在地佈局

2026-09-03 17:56

德商默克宣布，近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。台灣默克董事長李俊隆今日（9/3）表示，默克對台灣的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地佈局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。

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【科技大師論壇】群聯潘健成：地端AI三年後也是滿坑滿谷 但現在就要卡位

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