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審計部揭台電離岸風電工程疏失讓121億蒸發台電：一期可用率上升、二期拚年底完工

2026-10-02 09:00

審計部昨天公布，台電因離岸風電工程計算缺失、合約漏洞等問題，損失121.3億元。台電今（2）日回應表示，台電離岸一期的風場已改善優化，可用率已逐年攀升；至於離岸二期工程，仍力拚今年底完工。
國科會通過13投資案「總計512億」　南亞科新廠落腳南科屏東園區

2026-10-01 19:22

國家科學及技術委員會今天（10/1）召開科學園區審議會第35次會議，會中通過13件投資案，其中4件不公開，投資總額約台幣（下同）512.19億元，此外尚有20件增資案，合計增資約849.20億元。外界最關注的就是半導體3D晶圓封裝及測試大廠南亞科，確定選址在南部科學園區屏東園區，先前傳出的雲林虎尾產業園區正式出局。
崇越深化日本半導體戰略布局　福岡營業所10/1啟用

2026-10-01 17:08

半導體材料服務商─崇越科技持續加速海外市場布局。旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所，連同現有的東京總公司與熊本營業所，峻川商事在日布局第三個據點，藉由福岡得天獨厚的地理優勢與產業聚集效應，強化九州半導體重鎮的即時技術支援與新業務開拓動能。
開箱台大半導體無塵室！4億打造人才訓練平台開放各校使用

2026-10-01 12:19

國科會與台大合計投入4億，於台北水源校區建置半導體無塵室訓練場域，提供解析度可達8奈米的電子束微影、原子層薄膜沉積與蝕刻、以及奈米材料與半導體元件量測等設備，且不僅限於校內，國內半導體研究單位、團隊皆可申請，近3年已突破1萬2000人次。
北市松山某國小營養午餐疑出包？10人吐瀉不適　許淑華再爆：中央廚房供4校

2026-09-30 16:02

台北市松山區某國小今（30日）再傳出營養午餐供應的「小卷」疑似出包，近10名學生食用後吐瀉不適，繼民進黨市議員洪健益追查發現小卷與金華國中竟為同家食材供應商後，許淑華稍早再揭露該校營養午餐由中央廚房供應，而同一個廚房還供餐給松山區另外3所國小，引發家長疑慮，喊話教育局應儘速說明。
【友站選讀】響應植樹節不只種樹，更是探索永續與生命的連結！

2026-09-29 13:26

當我們站在大自然面前，感受著陽光、風和草木的氣息，是否曾想過我們擁有的一切是來自於這片美麗的土地？然而，長期以來人類對於自然環境的破壞與污染已經達到了一個令人憂心的程度。為了呼籲大家珍惜生命資源，推廣綠化與環保理念，「植樹節」應運而生。
工研院TechDay登場！經濟部：明年科專預算突破300億！助企業搶攻資通訊商機

2026-09-29 11:04

全球資通訊產業正迎來 AI、6G 與無人載具加速融合的關鍵轉折點。工研院攜手多家法人共同舉辦的資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（9/29）日盛大登場。現場吸引近千名產學研專家與工程師參與，展出逾30項跨域研發成果，並宣示台灣資通訊產業將擺脫過往單純OEM/ODM代工的舊框架，邁向具備系統整合、自主研發與即時場域驗證的全方位解決方案。
【白埔動土3-3】產業專家：台積電領軍供應鏈！打造半導體國產試車場

2026-09-27 07:20

受惠全球 AI 算力競賽白熱化，先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸，高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」，將透過智慧驗測與資源整合，補足台灣半導體後段供應鏈缺口，並攜手日月光等封測大廠，築起次世代產業強大韌性。
【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

2026-09-27 07:10

AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型，封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力，產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地，全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
【白埔動土3-1】半導體大軍齊聚高雄！含金量74兆　開創全台最大先進封裝聚落

2026-09-27 07:00

總市值突破74兆元的台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄！這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域，透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎，化解設備材料開發週期長的產業痛點，並鏈結南台灣S廊帶，引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。

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