AI帶動長遠成長！半導體測試巨頭齊聲：景氣一路旺到2028年

受惠於AI浪潮強勁拉貨，半導體測試與相關設備訂單一路熱到年底！業者一致看好下半年產業景氣，並直言目前訂單已幾乎排滿，景氣能見度從2027年一路旺到2028年。

SEMI 國際半導體產業協會今日（8/12）舉辦AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會，邀集測試、量測產業多位先進出席，除了SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸之外，包括京元電子總經理張高薰、致茂電子執行長兼總經理曾一士、穎崴科技執行副總陳紹焜、政美應用董事長暨總經理蔡政道、晶彩科技執行長王子越、旭東機械董事長莊添財等供應鏈代表，皆於會後接受媒體聯訪，針對下半年景氣、擴廠布局、玻璃基板與矽光子落地進程等關鍵議題進行剖析。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，在先進製程與 AI 晶片的製造過程中，傳統量檢測與測試服務已從半導體製造的「配角」轉變為「主角」。SEMI 希望透過本次倡議，讓量檢測產業獲得政府重視、客戶認同與社會理解，使台灣量檢測供應鏈正式成為護國群山中不可或缺的堅實支柱。

針對於產能與出貨議題，京元電子總經理張高薰指出，測試服務無法單獨存在，必須依附在客戶設計的產品上。京元電極度希望在客戶產品設計初期就能提早參與，早一步掌握資訊，就能提前規劃人才與設備資源。

談及輝達執行長黃仁勳多次在公開場合提及京元電，張高薰表示，雙方合作早在2005年第四季就已開始，合作關係已超過20年，「並非等對方生意變好時才開始合作」，這凸顯了與客戶建立長期深度合作的核心價值。

針對下半年與未來幾年的產業景氣，穎崴科技執行副總陳紹焜直言，2026年對產業而言是非常好的一年，截至8月訂單幾乎已排滿。隨著客戶AI產品與新產能陸續開出，從封測、測試介面到相關產業，非常看好明年甚至2028年的產業前景。

針對京元電購入華映舊廠的布局，張高薰回應指出，過往一個廠房樓板面積可用2至3年，但自去年起一年內就需要2到3個廠。過去新建廠房從土地重劃到取得執照不用12個月，現在則需24個月起跳；加上高科技建廠拉走大量施工人力，導致建廠勞動人力稀缺，建廠時間成本大幅增加。為快速響應客戶需求，直接尋找適合的現成空間進行擴充是當前最佳解方，目前計畫正推進中。

在供應鏈拉貨與料件狀況方面，致茂電子執行長曾一士坦言，在強勁需求推動下，各家公司或多或少會面臨零組件與供應鏈緊張狀況，但設備業涉及精密模組，與供應商之間採取深度的模組協作模式，目前均已有成熟的應對與處置方案。

面對先進封裝的新材料與新技術，政美應用董事長蔡政道指出，產業討論玻璃穿孔（TGV）門檻已近三年，隨著客戶顧慮逐步減少，預估 TGV 正式進入量產的時間點將比原先預期的提前2年。

晶彩科技執行長王子越亦表示，晶彩對玻璃基板檢測極為熟悉，無論是做中介層（Interposer）或載板（Carrier），相關AOI光學檢測設備均已相當成熟。

關於矽光子技術落地時程，穎崴執行副總陳紹焜分析，矽光子目前正遵循台積電等製造大廠的標準演進，今年仍以共同封裝光學開發為主，預計從2027年下半年開始，會有少量量產的業務開出，目前最大瓶頸仍落在大規模量產的標準化與模型建立。

致茂執行長曾一士則表示，各大國際巨頭推動矽光子的決心非常明確，從電測邁向光測雖然是不同的技術賽道，但測試設備業者的任務依然是協助客戶掌握光、電、熱等物理特性，解決高良率與零容忍的要求，對未來硬體與測試需求的成長持樂觀態度。