工研院相關報導 - 太報 TaiSounds

工研院

【友站選讀】海底之外》建構台灣的衛星韌性

2026-09-07 13:31

今年的漢光演習首度加入對台灣網路的「人為降速測試」。在中部及北部地區的兩個半小時測試時段內，全台約1700萬人（佔總人口約73%）的行動數據傳輸強制降速，但語音通話與簡訊服務維持正常運作。國家通訊傳播委員會（NCC）直言，此次的演練情境是在測試，當承載民用與政府通訊的海底電纜停止運作時，台灣的通訊系統將如何繼續維持
工研院院士授證　台積電秦永沛、瑞昱邱順建、北榮陳威明成為新科院士

2026-09-07 11:46

工研院今日（9/7）舉辦第15屆新科院士授證典禮，今年由台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建、台北榮民總醫院院長陳威明等3人榮獲院士頭銜。
瑞昱董座獲選工研院新院士！談中國IC超車台廠3領域有契機

2026-09-07 11:13

台灣IC設計產業全球排名今年首度遭中國超車，產業競爭洗牌。瑞昱（2379）董事長邱順建受訪表示，目前AI相關IC成長最快的兩大領域，一是AI處理器，另一是記憶體，台灣雖已有部分業者取得不錯進展，但整體仍有相當大的發展空間。展望後續，高速傳輸介面、交換器（Switch）及通訊晶片等領域，都將是台灣IC設計業者可持續切入的方向
【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
台灣與立陶宛擴大合作　布局AI先進封裝與次世代半導體

2026-09-04 12:10

台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！工研院今（9/4）日於SEMICON 展會現場，與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
明泰啟動B5G/Pre-6G巨量天線基地台研發! 強化台灣高階通訊設備自主能量

2026-09-02 11:28

網通大廠明泰科技（3380）宣布，攜手工研院資通所與辰隆科技，共同推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」。計畫目前已完成簽約，三方將共同投入Massive MIMO RU（巨量天線無線電單元）產品與相關技術研發。明泰科技將建置先進的毫米波與Sub-6GHz陣列天線量測實驗室，強化高階通訊設備自主研發能量與量測技術。
高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線　築起台灣先進封裝牆

2026-09-01 18:05

為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰，並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔，台積電今日（9/1）正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
環球晶徐秀蘭、美光總裁獲經濟部專業獎章　表彰對台灣半導體之貢獻

2026-09-01 09:39

半導體晶鏈高峰論壇今日（9/1）在南港展覽館登場。今年「經濟部專業獎章」的獲獎人是中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光董事長盧東暉，現場由賴清德總統頒發獎章，表彰其對全球與台灣半導體生態系的傑出貢獻。

【友站選讀】海底之外》建構台灣的衛星韌性

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