2026-10-30 10:14
工研院產科國際所今日(10/30)指出,在 AI、HPC 需求持續帶動下,台灣半導體產業成長動能持續增強。預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元,年增49.7%;2027年可望進一步突破10兆元,達11.8兆元,年增21.5%。
2026-10-29 16:43
聯發科技總經理陳冠州今日(10/29)指出,在現今 AI 時代,產業版圖與商業模式面臨劇烈重塑。大型雲端業者每年砸重金投入 AI 資料中心,並積極發展自研晶片,ASIC商業模式已成大勢所趨;與此同時,AI Agent無所不在,更將顛覆過往軟體下載模式。陳冠州強調,台灣絕不能建立封閉生態系,必須深層嵌入全球最大生態系中,並從「系統架構」角度出發,避免盲目堆疊規格,以難以替代的關鍵技術與量產優勢創造最大價值。
2026-10-22 14:22
先進製程讓單體單晶片改版代價快速上升,小晶片趁勢重塑晶片產業遊戲規則。神盾集團積極布局 Chiplet(小晶片/多晶片模組) 技術與異質整合,2年前布局的小晶片設計服務開花結果,這次攜手法國人工智慧晶片新創公司SiPearl 簽署合作。神盾集團董事長羅森洲表示,神盾3奈米小晶片將在明年首季設計定案(Tape out),2028年第二季量產,透過SiPearl 將可延伸歐洲和中東市場,後續迭代產品規劃已到2035年。
2026-10-21 11:43
光學鏡頭大廠玉晶光(3406)日前宣布辦理私募引資美商3M(3M Company)成為策略投資夥伴,昨日(10/20)正式對外公告,雙方將攜手推進3M擴束光學技術(EBO)解決方案的研發、製造與產能擴充,今日(10/21)開盤受利多消息鼓勵直奔漲停,股價強攻至1,140元、大漲9.62%,盤中更湧入逾2,000張買單排隊高掛,市場買氣熱度爆表。
2026-10-20 07:54
玉晶光引資與3M並展開策略合作細節公開,3M擬投入48.13億元參與玉晶光私募,交易完成後持股比重約4.68%,預計今年第四季完成交割,鎖定光通訊解決方案的研發、製造與產能擴充。依據3M最新資訊,未來將以擴束光學(EBO)技術,結合玉晶光精密光學製造能力,滿足AI資料中心和先進互連光學需求,並搶進次世代光學互聯商機。
2026-10-16 12:43
高通宣布首度於台灣舉辦Snapdragon Compute Connect 2026,邀集十餘家PC生態系夥伴、共近百位來自產品、研發與工程的團隊成員參與。活動聚焦搭載Snapdragon X系列及Snapdragon C平台的AI PC,涵蓋顯示器、儲存、連接、輸入輸出等多元PC周邊設備,透過跨品牌互通性與產品可靠度測試,以及即時工程交流,加速問題釐清與產品最佳化,三天活動共完成超過百項產品互連性測試與驗證。
2026-10-14 14:20
日月光半導體今日(10/14)宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝(SiP)解決方案,可實現垂直整合的電壓調節模組,有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。
2026-10-13 13:45
鴻海集團持續擴大AI基礎設施布局!於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術,展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。
2026-10-08 16:40
主打地表最強AI PC,輝達(NVIDIA) 重回消費NB戰場的 RTX Spark超級晶片筆電正式報到,品牌廠宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Microsoft、微星與技嘉全數入列,頂規版本開價近27萬元。輝達執行長黃仁勳更親自站台微軟活動,力挺頂規版 RTX Spark筆電。黃仁勳更撂下豪語,NB是他的個人的終極工具,更是整個世代的終極工具。
2026-10-08 15:58
大立光CPO(共同封裝光學)進度超前,獵地新產能全數重壓光纖陣列(FAU)。大立光8日法說會釋出最新進度,大立光董事長林恩平表示,光纖陣列(FA)已於9月正式通過客戶認證,預計2027年年中完成產能建置與量產,隨CPO投資擴大,明年資本支出將高於今年,沒有籌資需求,多排FA送樣將於2028年量產。
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