村田開發出全球最小0201英吋三端子電容！已啟動量產

日商村田製作所（Murata）今日（9/30）宣布開發出「LLD 系列」三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容，實現全球最小0201英寸（0.6mm×0.3mm），並已正式啟動量產。

與過去最小尺寸的 0402 英寸（1.0mm×0.5mm）產品相比，三端子電容元件的實裝面積縮減約64%，有助於節省電路板空間。而憑藉三端子電容所具備的低 ESL 特性，即使在高頻應用環境下仍能穩定供電給 IC，降低電壓波動，提升電子設備的整體運作穩定性。

近年來，隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。在處理此類訊號的電路中，IC 所需的電流會在短時間內產生大幅變化。受到電流變化的影響，供應至 IC 的電壓也會在短時間內產生波動。

因此，即使在高頻領域也必須快速供應 IC 所需電流，以抑制電壓波動並確保 IC 穩定運作。基於此需求，能夠在高頻領域有效供電的低 ESL 三端子電容器被廣泛採用。

相較於一般雙端子電容器，三端子電容器因具備較短的電流路徑，且可設置多條短電流路徑，因此能更快速地供應電流，進而有效抑制供應至 IC 的電壓波動，並有助於提升 IC 及電子設備的整體運作穩定性。

另一方面，終端電子設備也持續朝向更輕薄、更小型化發展，如何在有限的電路板空間內有效配置元件已成為重要課題。在此背景下，市場對更小型三端子電容的需求日益增加。然而，由於三端子電容的內部電極與外部電極結構比一般雙端子電容更為複雜，因此在小型化上存在一定的技術難度。

為此，村田透過最佳化電極結構設計及提升製造製程技術等方式，開發出全球最小的 0201 英寸尺寸三端子低 ESL 積層陶瓷電容。在採用三端子結構優勢的同時進一步實現小型化，不僅能在高頻應用環境下穩定 IC 鄰近區域的電源電壓，亦可支援更高密度的元件配置。可有效提升 IC 周邊元件配置與設計的靈活度，有助於促進智慧型手機及智慧手錶等智慧型終端的高效能化發展。

村田未來將持續針對行動裝置及穿戴式裝置開發小型且高效能的積層陶瓷電容，為電子設備的小型化與高效能化奉獻心力。