設備廠相關報導 - 太報 TaiSounds

設備廠

半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
半導體建廠續旺5年！帆宣1351億訂單在手　加碼布局先進封裝

2026-09-03 18:22

半導體廠務工程大廠帆宣系統科技今日（9/3）宣布，受惠於半導體客戶在全球加速擴產，目前在手訂單金額衝上1,351億元歷史新高，訂單能見度至少清晰看到2028年，甚至已開始規劃2029及2030年的長期營運布局。
中國DUV微影機傳量產　ASML供應商：還落後15年

2026-09-03 09:09

中國傳出已開始量產自主研發的浸潤式深紫外線（DUV）微影機，象徵北京降低對外國技術依賴的努力邁出重要一步，但德國蔡司集團的高層主管週三（2日）直言，中國在開發先進晶片製造設備方面仍落後約15年時間。
AI半導體需求才剛開始!　穎崴：明年Q2測試基座產能增五成、CPO 10專案到手

2026-09-02 14:07

國際半導體展登場，全球前三大半導體測試座（Socket）供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短，穎崴副總陳紹焜表示，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，目前交期已從8周拉到13~14周，探針卡和測試基座需求，明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
大立光股價漲不停奔7字頭寫新天價! 　含「光」台股ETF 00992A漲幅居冠

2026-08-28 10:08

台股近期光通訊類股帶動下續漲，其中全球光學鏡頭龍頭大立光（3008），連續２天漲停板，股價強勢表態，攻頂７字頭創下新天價，市場關注有望挑戰「萬金股」。也帶動成分股中持有大立光（3008）高的台股ETF績效表現亮眼。
2026永續峰會　台灣西門子籲前瞻算力、電力和低碳三重挑戰

2026-08-25 17:15

2026臺灣永續峰會今日在台北登場！今年聚焦「從熱議到落地效應：以數位雙生與工業AI驅動淨零永續」，台灣西門子總裁暨執行長張合翕表示，台灣應持續推動AI跨產業的應用、提升中小企業數位化就緒、同時前瞻因應算力、電力、與低碳轉型的三重挑戰。
00981A大換股！昨砍國巨今減碼聯發科、萬潤　狂敲創意、旺矽

2026-08-20 19:52

台股今（20）日盤中震盪，市場同步關注近期人氣火熱的主動式ETF「統一台股增長」（00981A）持股異動，號稱「瑤池金母」的經理人近期積極調整持股，昨日才減碼被動元件龍頭國巨（2327）50張，國巨今日股價一度重挫近4%，成為討論焦點；00981A今天則減碼聯發科、萬潤，但大舉布局買進創意、旺矽，也吸引投資人關注。
捷報！華邦電7月營收月增三成、年增291%　續創單月史高

2026-08-07 15:42

記憶體大廠華邦電子今日（8/7）公布自結之2026年07月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司，7月份合併營收為新台幣267.73億元，月增29.99%，較去年同期增加291.55%。累計2026年1至7月合併營收為新台幣1,248.7億元，年增160.97%。

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