志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

PCB暨半導體設備廠志聖籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，不僅切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文今天表示，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。

在聯盟布局方面，AI 與高效能運算(HPC)需求持續成長，帶動先進封裝產能擴充及製程複雜度提升。均豪精密(5443)持續深化半導體設備布局,以「檢量(檢測與量測)」及「磨拋(研磨與拋光)」兩大核心技術為主軸,聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大應用市場,掌握 AI 產業升級帶動的設備需求。

在先進封裝製程方面,隨著 CoWoS、2.5D/3D IC、SiP 及 Fan-Out 等技術持續發展,晶圓表面缺陷、RDL 線寬線距、厚度與平坦度等製程控制要求同步提升,帶動 Carrier AOI、白光量測等檢測與量測設備需求。均豪以檢量技術強化製程品質控制,協助客戶提升製程精度與良率。

磨拋技術則聚焦減薄、平坦化與散熱相關製程。隨 AI 伺服器功率密度提升,PMIC與 Power Module 需求增加,也推升特殊載板及封裝後段對研磨、減薄與平坦化製程的需求。均豪相關設備已布局晶圓再生、特殊載板及封裝後段,並透過輪磨與封裝條研磨等技術切入相關應用。

半導體布局亦逐步反映於營運結構。2026 年上半年半導體業務已占志聖營收62%，2026 年下半年半導體已訂未銷訂單中,先進封裝占 68%、晶圓再生占20% 、PMIC 占 12% 。隨先進封裝產能持續出,,均豪好檢檢量與磨拋設備需求延續,持續擴大半導體業務成長動能。

志聖總經理梁又文表示，AI晶片朝多晶粒、高堆疊、大尺寸及高精度發展，製程對翹曲控制、均勻性、精準對位、溫度控制及材料整合提出更高要求，致勝透過跨產業製程經驗，布局運算、高速互連與電源效率三大AI硬體升級路徑，設備應用涵蓋先進封裝、IC載板、高階PCB、光學引擎及電源半導體等領域，下一階段將以「支援AI製造，也應用AI」為發展方向，深化先進封裝與先進PCB布局。