2026-08-05 15:19
AI排擠效應,讓記憶體缺貨無解。輝達宣布與記憶體廠推進 Storage-Next 的計畫,匯集記憶體大廠、控制器供應商、散熱設計、冷卻與調度管理業者,以及標準制定組織,共同確立 GPU 驅動儲存空間應有的運作方式,再將相關技術進展轉化為具互通性且開放的產業標準,新一代的AI儲存技術效能提升最高達 3.2 倍
2026-07-21 07:53
費半跌深反彈,台積電ADR回彈0.99%站回400美元大關。知名半導體分析師、騰旭股份有限公司投資長程正樺表示,這波修正算合理,不論美國、台灣或是韓國,短線變數剩下籌碼問題,不穩定籌碼退散將是好的進場時機。對於中國最新開源模型 Kimi K3,就好比當初DeepSeek,將加速AI落地和技術演進。
2026-06-09 16:55
數位發展部攜手行政院人事行政總處,於今(6/9)日發布共同研訂的「AI公務人才認定指引」Beta版。該指引涵蓋政策、應用、開發三類人才的學習課綱與發展路徑,接軌產業認證機制,公務同仁將可註記AI專長強化升遷誘因,透過「政府創造需求、引導產業辦課、結合訓考用循環」的架構,打造資源互通、價值共創的AI公務人才生態系。
2026-05-28 14:33
台股股王、遠端伺服器管理晶片(BMC)領導廠商信驊與低功耗可程式化解決方案領導廠商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)今日共同宣佈建立策略合作夥伴關係,為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片(SMC),作為雙方合作的首款成果,將平台管理與整合式可程式化控制相結合,從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力。
2026-04-28 12:32
日月光半導體製造今(4/28)宣布與國家資通安全研究院簽署合作備忘錄。此次合作係因應複雜多變的全球網路威脅,透過技術資源共享與即時情資串聯,強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策,藉由產官/產研的深度連結,為半導體場域打造更具韌性的防護牆。
2026-04-05 16:03
印度總理莫迪(Narendra Modi)於3月底親赴古吉拉特邦薩南德(Sanand)為凱恩斯(Kaynes)半導體廠開幕。印度駐台單位、印度台北協會(ITA)指出,近期美光與凱恩斯紛紛在印度投產,鴻海也與印度本土科技公司HCL合資成立晶圓廠,今年2月正式舉行動土儀式,為印度半導體生態系再添強援。
2026-03-31 19:47
隨著AI算力需求持續爆發,資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升,今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今(3/31)日在一場論壇中指出,台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊,預計按計劃將於今年進入量產階段,標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
2026-03-05 14:17
川普政府對AI晶片龍頭輝達出口H200晶片到中國設下種種限制,英國《金融時報》今日(3/5)引述兩名知情人士透露,輝達已停止生產H200晶片,並將台積電的晶片代工產能轉移至該公司下一代的Vera Rubin運算平台。
2026-03-03 08:02
儘管美國總統川普已允許輝達向中國出口H200晶片,卻傳出該公司至今仍未向中國出售任何一顆晶片。彭博週一(3/2)透露,美國官員正在考慮為輝達向任一中國公司出口AI晶片的數量設限,預料這將進一步限制輝達重返中國市場的步伐。
2026-02-12 16:58
宣稱服務遍及1萬個社區、300萬住戶的智慧社區App「智生活」(SmaDay),雖取得MAS L3最高等級資安標章,卻被消費者文教基金會與國家資通安全研究院檢測發現多達16項缺失,引發資安疑慮。消基會今(2/12)日召開「智慧居家服務,風險全都露——智生活App資安檢測結果」記者會,提醒用戶恐面臨個資外洩、金流權限遭盜取及加密資訊洩漏等風險。
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