矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。

SEMI 國際半導體產業協會今日透過旗下 SEMI 矽光子產業聯盟舉辦「矽光子量產革命：AI 數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升。根據預測，光收發器是資料中心數據傳輸的核心元件，2026年來自矽光子模組的銷售佔比將超過五成，相較2024年的33%大幅躍升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。這正是SEMI號召成立SiPhIA的初衷—匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。本次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴進行深度解析。

光電封裝的精度控制與光學互連的整合能力，是矽光子從技術驗證走向量產的首要挑戰。論壇匯聚光電封裝技術鏈的關鍵夥伴，台積電就COUPE與CPO架構的最新技術進展進行專題分享，Coherent解析驅動矽光子發展的核心光學技術，住友電工針對支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案進行分享，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。



台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節的協同創新。台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。

侯上勇指出，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，將是決定 CPO 能否順利規模化的關鍵。台積電期待透過 SiPhIA 的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進這三個環節的標準建立與量產落地。



光電封裝技術的持續演進，為矽光子商業化奠定重要基礎，然而測試效率與製造成本的優化，同樣是實現規模化量產不可或缺的關鍵環節。工研院電光系統所剖析AI資料中心矽光子測試基礎架構的建構方向與良率提升策略，愛德萬測試則就自動化測試設備（ATE）如何降低矽光子製造成本的具體方案進行分享，為產業提供可實際落地的量產洞察。

工研院電光系統所副所長暨矽光子產業聯盟副會長駱韋仲表示，台灣產業全面進入矽光子領域，「做得出來」只是第一步，補足矽光子產業鏈中下游的關鍵缺口，也就是開發出能快速、精確且低成本篩選良品的自動化設備，才是技術商用化的真本事。

他進一步指出，隨著CPO（共同封裝光學）技術藍圖成為 AI 高速運算的必然趨勢，業界最大的瓶頸在於「測不準也量不快」。由於CPO封裝結構極其精密，晶片同時涉及光、電訊號的耦合，任何量測接觸點的微小偏移都會放大為顯著誤差，使晶圓級篩選失去可信度。

為此，駱韋仲指出，在SiPhIA聯盟及經濟部支持科專計畫的推動下，工研院正與國際夥伴暨本土設備廠商合力建立標準化量測流程，並透過 SiPhIA 平台加速跨廠商的測試標準制定。這不僅是技術突破，更是要讓台灣的測試能量成為全球矽光子供應鏈中不可或缺的一環，確保台灣在下世代光電整合架構中，從製造到驗證皆能掌握話語權。

從光電封裝到測試量產，兩道門檻的系統性解析正是 SEMI SiPhIA串聯半導體與光電兩條產業鏈的具體實踐。SEMI SiPhIA自2024年成立以來已匯聚超過150家產業夥伴，串聯半導體製程、先進封裝與光電技術等完整供應鏈能量，協助產業縮短矽光子技術從研發到規模化部署的落地距離。

根據SiPhIA首次核心成員調查，會員技術布局已聚焦1.6T與3.2T高速模組量產開發。展望下一階段，SEMI將持續透過SiPhIA深化跨企業協作、推進產業標準制定，並強化全球供應鏈連結，持續擴大矽光子產業生態系的整體能量。