2026-09-07 16:04
行政院長卓榮泰今(9/7)日出席「第23屆機關檔案管理金檔獎暨金質獎頒獎典禮」,他於會中表示,就任至今8度不副署立法院通過的法案,就如同《少林足球》當中的守門員,當面對球門前「排排站」的球員,「球一直往我打,但我必須扮演好這樣的角色。」
2026-09-02 14:07
國際半導體展登場,全球前三大半導體測試座(Socket)供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短,穎崴副總陳紹焜表示,晶圓代工資本支出未來三年持續,後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出,目前交期已從8周拉到13~14周,探針卡和測試基座需求,明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
2026-09-01 15:34
隨著 AI 系統複雜度暴增,半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今(9/1)日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調,過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」,傳統的串行開發模式已無法應對,必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊,台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈,並攜手政府於成立實體驗證平台,全面落實 STCO(系統目標協同優化)。
2026-08-31 18:37
國內經濟表現亮眼,工商界向政府提出下一階段發展建言。工商協進會理事長吳東亮今(8/31)日率第27屆理監事晉見總統賴清德,除了肯定政府協助產業因應美國關稅挑戰及推動企業海外布局,並提出能源、稅負、人才、觀光、金融及產業發展等10餘項建言,盼政府持續推進台美稅務協商、強化能源與電網韌性,並加速「AI產業化、產業AI化」,避免經濟成長下的K型落差持續擴大。
2026-08-29 06:30
AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)最新公布財報與展望雙雙優於市場預期,再次印證AI產業需求持續強勁,也帶動全球科技股同步走揚。市場法人認為,AI基礎建設投資熱潮仍處於成長階段,不僅有利於半導體產業,更將擴散至雲端運算、資安及相關基礎設施領域。
2026-08-26 14:00
2027 渣打臺北公益馬拉松今(26)日舉辦啟動記者會,宣布賽事將於明(2027)年 1 月 10 日熱血登場,預計吸引超過 2.6 萬名跑者一起跑更遠。渣打銀行長年冠名贊助渣打臺北公益馬拉松,將路跑賽事與公益行動結合,讓每一步都成為推動社會共好的力量。隨著開放報名,渣打銀行也將於 8 月 28 日至 30 日於臺北市東區地下街第二廣場舉辦系列活動,透過主題內容與互動體驗,讓民眾深入認識橫跨全球十大城市的渣打馬拉松生態圈,以及與公益緊密相連的核心精神。
2026-08-18 15:48
國際權威人力資源機構《HR Asia》日前揭曉台灣區年度評選盛事,鴻海科技集團(2317)旗下富智康(FIH, )台灣總部榮獲「HR Asia 亞洲最佳企業雇主獎」(HR Asia Best Companies to Work for in Asia)。繼上月越南廠獲獎後,總部也站上年度盛會的頒獎台,彰顯了富智康全球人才管理實力,也更鞏固了公司企業經營的能力。
2026-08-11 15:49
日月光投控旗下封測大廠矽品精密今(8/11)日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後,矽品今日啟用斗六新廠建置,預計導入CoWoS先進封裝製程,不僅宣告矽品精密進一步擴大中台灣產能版圖,更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下,更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林,推動雲林在地產業轉型升級,加速建構在地半導體生態圈。
2026-08-07 12:24
「2026高齡健康博覽會」今天在台北登場,金融健康照護整合方案成各家金控必爭之地。中信金展出涵蓋資產配置、信託防護、健康保障及非金融長照服務等跨界整合方案。台新新光金控則以AI醫療預防、健康照護、聰明理財和智能防詐等主題,透過專業工具進行健康與經濟的雙軌佈局。
2026-08-06 18:00
久舜營造今(8/6)日公布7月營收2.2億元,年增58.24%,單月營收已連續四個月站穩2億元以上,儘管上半年獲利因案源組合影響略低於去年,但公司強調屬認列節奏差異,隨著台中捷運共構住宅、桃園A21社宅統包案及北投大業都更案在第3季起陸續開案,久舜下半年將迎來三項具指標性的工程動能,加上機電與建經雙子公司垂直整合效益逐步顯現,全年營運將呈現逐季增溫的走勢。
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