白埔產業園區動土　台積電、鴻海偕3大「萬金股」逾20家半導體企業出席

因應 AI 及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，今日（9/21）於園區預定地舉辦動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁率中央及地方政府官員出席；業界代表則包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光半導體執行長吳田玉等共同出席，見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。

除了台積電、鴻海、日月光之外，今日出席的半導體企業代表還有工業富聯董事長鄭弘孟、信驊科技董事長林鴻明、穎崴科技董事長王嘉煌、川湖執行副總王俊強、台糖董事長吳明昌、萬潤董事長盧鏡來、致茂電子總經理曾一士、家登精密董事長邱銘乾、志聖工業總經理梁又文、均華精密總經理石敦智，以及均豪、辛耘、印能科技、上銀科技等逾20家半導體供應鏈業者及螺絲扣件等產業代表共同與會。

台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，政府在「白埔產業園區」推動半導體封裝設備供應鏈專區，不只是把供應鏈聚集在一起，而是透過共同的驗證平台，協助供應鏈從設計到量產，串連成一個高效的循環。感謝政府團隊的支持，長久以來為高科技產業打造優質、安心的發展環境。

鴻海集團宣布投資高雄白埔產業園區，建置新一代AI關鍵產品生產基地。鴻海面對AI需求強勁，近期積極展開全球擴產。此次首度在高雄佈建AI產能，深化從AI關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力，並鞏固台灣在鴻海全球AI供應鏈的核心地位。

此外，鴻海先前已在高雄陸續成立軟體中心、電動巴士以及電池工廠。近期也因高雄具備優良的AI資料中心設立條件，鴻海正在構建最新的超算中心；日後將結合當地與台灣完整的產業生態系、技術及人才，與全球夥伴共創價值並搶攻AI商機。

日月光半導體執行長吳田玉表示，受到 AI 與高效能運算產業迅速發展，市場對半導體先進封裝與測試的需求呈現爆發性成長。為了滿足全球客戶對高階封測技術的殷切需求，日月光看重高雄作為全球半導體先進封裝核心基地的關鍵戰略地位，持續擴大在高雄的投資力度。

吳田玉特別感謝高雄市政府團隊，過去這段時間以極高的行政效率協助日月光。日月光將持續導入頂尖的先進封裝技術與智慧製造，並與高雄市政府緊密合作，吸引更多產業鏈夥伴落腳，共同將高雄打造成全球最具競爭力的半導體產業生態系。

高雄市副市長羅達生於簡報中指出，隨著 CoWoS 等先進封裝需求快速成長，白埔園區將引進國家級資源，建構一站式驗證與量產平台，補齊南部半導體產業廊帶的最後一哩路。

白埔產業園區分為南北兩大核心基地；其中，北基地（28.66公頃）由鴻海串聯亞灣區與 NVIDIA 燈塔計畫，打造涵蓋 AI 模組、伺服器、交換器至機櫃與資料中心整合的「三合一智慧製造生產線」。

南基地（24.97公頃）則劃設為半導體先進設備材料驗證基地，包含台積電技術驗證實驗室與人才訓練中心兩棟大樓，並由工研院等法人設置「第三方法人驗測中心」，提供智慧驗測與數位雙生模擬環境，高雄市政府亦將興建兩棟地上10層的標準廠房（總樓地板面積 1.2萬坪）。

羅達生強調，白埔園區位於橋頭新市鎮特定區，享有中央給予投資額15%的營所稅抵減，搭配高雄市政府提供的融資利息、房地租金、房屋稅及最高25%的勞工薪資補助，並享有捷運與台鐵雙軌便捷交通。

他進一步指出，在園區開發期程方面，預計2027年第1季開放廠商租地建廠、2028年第3季轉為經濟部科技產業園區，並於2029年完工啟用標準廠房、台積電驗證實驗室及第三方驗測中心，加速全球半導體與 AI 供應鏈落腳高雄。