白埔園區動土拚半導體S廊帶！賴清德、陳其邁同台　鎖定先進封裝、AI

高雄拚半導體產業聚落再跨一步，白埔產業園區今（9/21）舉行動土典禮，總統賴清德、高雄市長陳其邁同台。賴清德表示，政府推動「均衡台灣」、「大南方新矽谷」，白埔將打造半導體先進設備、材料驗證基地；陳其邁則說，園區將串聯南高雄先進製程、先進封裝及橋頭材料聚落，搶攻AI與先進封裝商機。

白埔產業園區總面積約88.73公頃，產業用地約53公頃，其中約25公頃規劃作為半導體先進後段製程設備及相關供應鏈進駐。園區今年3月17日獲經濟部核定設置，定位為南部半導體S廊帶的重要節點。

賴清德致詞指出，政府推動「均衡台灣—大南方新矽谷」，高雄產業也從過去的石化、重工業基地，逐步轉型為半導體重鎮。面對AI快速發展，台灣除了先進製程，也要強化先進封裝、高階設備及關鍵材料，因此中央將與高雄市政府、產業界合作，打造半導體先進設備、材料驗證基地，串聯研發、驗證與量產。

賴清德也表示，推動產業發展除了土地，水、電及人才同樣重要，中央會持續提供相關支持，並肯定高雄市府團隊招商及行政效率，讓產業投資能夠更快落地。

陳其邁表示，高雄原本就具備金屬加工、扣件、精密機械等製造業基礎，隨著台積電進駐楠梓、先進封裝聚落落腳仁武，以及橋頭材料與關鍵零組件產業逐步成形，半導體產業鏈已逐漸串聯。

陳其邁指出，進入「後摩爾時代」，先進封裝的重要性提高，白埔園區就是南部半導體S廊帶下一階段的重要節點，將聚焦先進封裝設備及供應鏈，並連結楠梓、仁武、橋頭等產業聚落，進一步延伸至AI、高效能運算及相關製造。

他也強調，白埔不只是增加一座產業園區，更重要的是讓高雄既有的傳統製造業找到新的技術應用方向，透過台積電、工研院、金屬中心等產研能量，協助金屬加工、精密機械及扣件業者切入半導體設備與材料供應鏈，帶動傳統產業升級。

市府表示，白埔未來將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，導入技術研發驗證、智慧驗測及數位雙生等技術，形成「需求端、研發端、園區端」合作模式，強化高雄半導體設備、材料及相關供應鏈布局，持續完善南部半導體S廊帶。