2026-07-30 16:26
前台積電工程師陳力銘跳槽供應商、東京威力科創,勾結內鬼工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米製程參數,另透過工程師陳韋傑盜拷「14埃米以下製程機密」,台灣子公司高管盧怡尹則滅證。吳秉駿、戈一平之前判3年、2年確定,陳力銘、陳韋傑及盧怡尹續拚三審。最高法院今駁回雙陳上訴,陳力銘判10年、陳韋傑判6年,全案定讞。盧怡尹部分尚未審結。
2026-07-25 13:38
針對南韓卡位AI供應鏈,矽谷投資人孫旖彤分析,對台灣直接影響有限,但間接競爭加劇;必須關注的是,南韓若成功複製由三星、SK海力士與政府共同推動的整合封裝產能模式,中長期會在先進封裝議價權上,對台灣委外封測廠形成競爭壓力。
2026-07-24 15:09
半導體封測廠頎邦(6147)23日晚間發布重大訊息,證實法務部調查局到公司執行搜索調查。引發市場不安,24日開盤就一字跌停鎖死158元,且有逾1.3萬張委賣單高掛。對此,新竹地檢署午後做了最新說明。
2026-07-08 10:38
經濟部能源署在7月1日預告修正《能源開發及使用評估準則》,針對「資料中心整體效率」增列「產業效益評估」項目及細項指標,包含投資與產業產值貢獻、就業人數、產業供應鏈效益、人工智慧生態系賦能效益、資通訊安全與韌性等5項。但藍委質疑,新指標恐耽誤審查時間,也質疑資料中心很難直接增加就業人數。經濟部長龔明鑫今(8)日釋疑表示,所謂「就業人數」不是資料中心的直接就業人數,而是應用效益帶來的整體就業機會。
2026-07-02 19:22
美國總統川普又替台積電開支票,表示台積電正將在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大1倍,有助於在他任期結束前將美國晶片市占率提升至50%。經濟部長龔明鑫今(2)日上午對此回應表示,不便代替公司發言,卻拋出了台積電仍在台灣擴建16座新廠,力駁外界質疑的高階晶片製造「外移說」。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-13 07:55
從10年來製造業投資占比變化可以觀察到,以半導體先進製程、高階封裝測試為首的電子零組件業投資,因高度資本密集特性,以致投資占比從10年前的近6成,上升到去年的逾7成,今年第1季更直接躍升到77.9%。不免讓外界擔心投資結構失衡,過度仰賴單一產業拉動經濟成長的困境。
2026-05-26 18:49
台積電前工程師陳力銘跳槽供應商、東京威力科創後,涉勾結工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米製程參數,另透過工程師陳韋傑盜拷「14埃米以下製程機密」,台灣子公司高管盧怡尹則滅證。智財商業法院判陳力銘10年、陳韋傑6年、盧緩刑,法院今(5/26)將3人上訴狀送交最高法院;但吳秉駿(判3年)、戈一平(判2年)及東京威力(吐1.5億元),均因未上訴定讞。
2026-05-06 14:00
電源管理IC廠致新(8081)首季每股盈餘4.62元,毛利率回升至40%,展望後市,致新董事長吳錦川表示,上半年是急單拉貨,原本以為是堆庫存,但目前來看第二季拉貨動能持續,與首季相當。目前客戶對成本相當敏感,需再看終端需求是否因記憶體、中東危機的原物料調漲,是否影響終端需求,先調漲恐影響訂單,目前還未將成本轉嫁給客戶。因此對漲價態度維持審慎,暫不會主動全面轉嫁成本壓力。
2026-04-29 13:55
盛群安防和健康量測產品增溫,副總經理暨發言人潘建州表示,訂單能見度達 6 個月,第二季營收有望優於首季季,伺服器散熱風扇馬達今年小量出貨,已導入電源廠終端3款產品。至於晶圓廠與封測廠全面漲價,盛群表示,晶圓漲價幅度約 10-15%,盛群在 3 月已針對毛利比較低的產品重新調整價格,目前不打算全面調漲,希望在維持毛利的同時擴大市佔率,會滾動維持備貨政策。
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